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황각규 롯데 부회장, 푸틴 대통령 만나..롯데 사업 소개

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Wednesday, September 12, 2018, 11:09:14

러시아 동방경제포럼 참석..롯데상사 연해주 농장사업 등 사업내용 발표
롯데호텔 블라디보스토크에 국내외 주요 인사 투숙..현지 위상 높였다 평가

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 롯데그룹은 지난 11일부터 13일까지 러시아 블라디보스토크에서 진행되는 제4회 ‘동방경제포럼’에 참석했다.

 

동방경제포럼은 러시아 정부가 아시아 지역과의 경제 협력을 모색하기 위해 2015년부터 매년 주최하고 있는 행사다. 

 

올해는 푸틴 러시아 대통령을 비롯해 시진핑 중국 국가주석, 아베 신조 일본 총리가 참석했다. 우리나라를 대표해 이낙연 국무총리가 자리했으며, 동북아시아 국가의 정상과 정·재계 인사들이 한 자리에 모였다. 

 

롯데에서는 황각규 롯데그룹 부회장과 이충익 롯데상사 대표이사 등이 참석했다. 황각규 부회장은 지난 11일 푸틴 러시아 대통령이 주재하는 기업인 비즈니스 오찬에 참석했다. 오찬에는 국내외 30여 개 주요기업이 참석해 러시아 투자 및 상호 협력 방안 등에 대해 의견을 나눴다.

 

이 자리에서 황 부회장은 “롯데를 포함한 한국기업들이 더 많은 분야에 진출할 수 있도록 많은 지원을 부탁 드린다”고 말했다.

 

이어 ‘한-러 비즈니스 다이얼로그’에 참석해 양국간 경제협력 사례를 공유했다. 특히 이 날 다이얼로그에는 롯데상사 최원보 법인장이 러시아 연해주에서 진행하고 있는 농장 사업에 대해 소개했다.

 

롯데상사는 지난해 말 연해주 지역에서 9350만㎡ 규모의 토지경작권과 영농법인을 인수해 운영해오고 있다. 2017년산 콩과 옥수수는 전량 판매했으며, 옥수수의 경우 국내로 7000톤 역수출하기도 했다.

 

롯데는 향후 농장의 경작면적을 늘리고 연관사업을 확대하는 것을 고려하고 있다. 12일 오전에는 이낙연 국무총리를 만나 향후 러시아 사업 확대에 대한 지원을 요청하는 한편, 타타르스탄 공화국 대통령을 만나기도 했다.

 

황 부회장은 동방경제포럼에 참석한 국내외 주요 인사들에게 롯데의 러시아 사업에 대해 적극적으로 설명했다. 향후 협력과 지원 방안에 대한 이야기를 나눈 것으로 롯데는 전했다. 

 

롯데는 1988년 서울올림픽 당시 소비엔트 연방 선수단을 후원한 것을 계기로 러시아와 인연을 맺었다. 2007년 롯데백화점, 2010년 롯데호텔이 차례로 러시아 모스크바에 문을 열며 업계 최초로 해외사업을 시작했으며, 롯데제과도 2010년 진출해 칼루가 주에 초코파이 공장을 건설했다.

 

특히 롯데호텔모스크바는 러시아를 대표하는 최고 호텔로 자리매김했다. 이에 힘입어 롯데호텔은 상트페테르부르크, 사마라에도 호텔을 오픈했다.

 

이와 함께 롯데는 2013년 서울 소공동 롯데호텔 단지 내에 러시아의 문호 푸쉬킨의 동상 부지를 제공하는 등 양국의 문화교류에도 기여해 왔다. 동상이 세워진 부지는 ‘푸쉬킨 플라자’로 명명됐으며, 동상 제막식에는 푸틴 러시아 대통령이 직접 참석하기도 했다.

 

신동빈 회장은 2015년 한국과 러시아 간 관계 강화에 기여한 공로로 푸틴 대통령으로부터 러시아 우호훈장을 받았다.

 

최근에 롯데는 정부의 북방정책에 발맞춰 러시아 극동 지역으로까지 그 영역을 넓히고 있다. 지난해 말 블라디보스토크의 호텔 및 연해주의 농장을 인수한 것이다.

 

특히 롯데호텔블라디보스토크는 블라디보스토크 시내 유일의 5성급 호텔이다. 이번 동방경제포럼에서 국내외 주요 인사들을 손님으로 맞은 것은 물론 포럼 관련된 여러 행사들을 맡아 진행하면서 롯데호텔뿐 아니라 대한민국 기업의 위상을 높였다는 평가를 받고 있다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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