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GS리테일, RMHC코리아와 ‘중증질환 아동지원’ MOU 체결

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Thursday, September 13, 2018, 10:09:38

5개 파트너사와 협력...나눔상품 매출액 1% 기부 계획

인더뉴스 김진희 기자ㅣ GS리테일이 지역사회의 발전과 중증 질병 환아 지원을 위해 ‘RMHC코리아’와 손잡았다.

 

GS리테일은 어린이 복지사업을 실시하는 글로벌 비영리 법인 ‘RMHC코리아(Ronald McDonald House Charities Korea, 한국로날드맥도날드하우스)’ 외 5개 파트너사와 함께 ‘지속적인 상생협력으로 지역사회 발전을 도모하기 위한 사회공헌 업무협약(이하 MOU)’을 지난 12일 체결했다.

 

이날 허연수 GS리테일 대표이사와 제프리 존스 RMHC코리아 회장을 비롯해 5개 파트너사 임직원이 참석한 가운데 역삼동 GS리테일 본사 대회의실에서 업무협약식이 진행됐다.

 

이번 MOU의 핵심 내용은 ▲GS리테일과 파트너사가 협력 개발한 상품으로 고객의 ‘착한 소비’ 촉진 ▲각 사업부 점포에서 동전 없이 모금 가능한 ‘디지털 코인박스’ 운영 ▲정기적인 임직원 사회 봉사활동 등이다.

 

GS리테일 관계자는 “파트너사인 동원F&B·롯데칠성·롯데제과·롯데푸드·LG생활건강과 함께 각각 유제품·음료·과자·냉동식품·위생용품의 카테고리에서 8개의 차별화 나눔상품을 개발할 예정”이라며 “공동 마케팅을 진행하고, 해당 상품 매출액의 1%는 기부할 계획”이라고 말했다.

 

GS리테일은 동전 없이 모금 가능한 ‘디지털 코인박스(Digital Coin Box)’를 통해 나눔에 동참하고 싶은 고객들의 참여도 받는다. 해당 박스는 GS25와 GS수퍼마켓, H&B스토어 랄라블라의 수도권·부산지역 점포 30곳에 설치·운영한다.

 

이밖에 GS리테일 공식 봉사단인 ‘GS나누미’가 RMHC코리아에서 운영하는 쉼터 방문해 정기 봉사활동을 진행할 계획이다.

 

RMHC코리아 관계자는 “이번 MOU를 통해 안정적인 기부금액을 모집해 중증 환아와 장애아동을 위한 복지사업을 보다 안정적으로 수행할 수 있을 것”이라고 말했다.

 

허연수 GS리테일 대표이사는 “이번 사회공헌 업무협약을 통해 기업의 사회적 책임을 더욱 적극적으로 실천 할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 어려운 이웃에게 실질적으로 힘이 될 수 있는 다양한 지원활동을 지속적으로 수행하겠다”고 말했다.

 

한편, RMHC코리아는 전 세계 63개국에 지부를 두고 있는 글로벌 비영리 법인으로 전세계 어린이들을 위한 건강과 복지를 위해 활동하고 있다.

 

RMHC코리아는 “현재 경남 부산대학교 어린이병원 내에 환아와 가족들을 위한 쉼터 ‘RMHC하우스’ 건립을 진행중”이라며 “어린이 병원 학교 교육지원·장기입원 환아의 학교 복귀 지원·저소득 중증 장애아동 구강건강 지원 등 다양한 영역에서 아동복지 사업을 전개하고 있다”고 설명했다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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