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삼성화재, 유병자‧노령층 타깃 건강보험 선봬

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Monday, September 17, 2018, 16:09:22

암·뇌·심장 3대 질병 및 주요 수술비 보장 대폭 강화...진단 때 보험료 전액 납입 면제 등

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 삼성화재(사장 최영무)는 유병자를 위한 건강보험 ‘유병장수 플러스’를 출시했다고 17일 밝혔다. 이 보험은 보험 가입이 어려웠던 고령층과 유병자도 ‘3·2·5’ 조건에 해당하지 않으면 쉽게 가입할 수 있다.

 

‘3·2·5’ 조건이란 ▲최근 3개월 내 입원·수술·추가 검사(재검사) 의사소견 여부 ▲2년 이내 질병이나 사고로 입원·수술 ▲5년 이내 암·협심증·심근경색·간경화·뇌졸중·투석중인 만성신장질환 진단과 입원 그리고 수술 여부 등이다.

 

특히, 당뇨나 고혈압으로 통원 치료를 받거나 정기적으로 약을 먹더라도 따로 고지할 필요가 없다. 가입 연령 폭은 최소 30세부터 최대 75세까지 확대됐다. 보험기간도 기존 10년에서 15년, 20년으로 길어졌으며 만기 때 재가입을 통해 최대 100세까지 보장한다.

 

3대 질병과 주요 수술 보장도 강화했다. 뇌졸중·10대 주요 암 진단비의 담보를 갖췄고, 뇌출혈·급성심근경색의 두 번째 진단비를 지급하여 재발에 대한 걱정을 덜었다. 5대 기관(뇌·심장·간·췌장·폐) 질병수술비, 상해·질병 입·통원수술비 등 반복적으로 발생하는 수술비까지 담보한다.

 

병 진단 이후의 경제적 어려움도 대비할 수 있는데, 입원 첫날부터 보장하는 입원일당과 중환자실 입원일당 담보로 입원 치료에 대한 부담을 줄여준다.

 

또한, 3대 질병 진단 때 보험료 납입이 면제된다. 적립보험료를 포함한 보험료 전부를 납입 면제해주는 유병자 상품은 삼성화재 ‘유병장수 플러스’가 유일하다는 게 회사의 설명이다.

 

정병록 삼성화재 장기상품개발팀장은 “이 보험은 고령 사회에 진입하는 우리 사회에 가장 적합한 보험”이라며 “지속적인 상품 혁신을 통해 고객의 선택에 보답하겠다”고 말했다. 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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