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금소연, 즉시연금 피해민원 260건 접수...삼성생명 148건 최다

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Tuesday, September 18, 2018, 17:09:09

한화 24건‧교보 15건 등...“내달 초 210명 공동소송 제기할 것”

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 생명보험사 즉시연금 피해자 210명이 공동소송에 나선다.

 

금융소비자연맹(회장 조연행)은 생보사 즉시연금 피해 사례를 지난달 31일까지 접수한 결과 18개 보험사(2개 손해보험사포함) 260여건의 민원이 접수돼, 내달 초 210명이 공동소송을 제기한다고 18일 밝혔다.

 

전체 민원 260여건 중 삼성생명이 148건으로 가장 많고, 한화생명 24건, 교보생명 15건, NH농협생명 14건, 동양생명 12건, 흥국생명 7건 순이었다.

 

금소연은 우선 1차 공동소송은 금감원 분조위에서 판단해 지급 지시를 내린 것과 유사한 유형의 상품을 대상으로 제기하기로 했다. 좀 더 법률검토가 필요하거나, 청구 건수와 금액이 작아 법원단독심 대상이 되는 것은 피해자를 모아 2차로 공동소송을 제기하기로 했다.

 

금소연 측은 보험사별 약관내용을 검토한 결과 대부분 삼성생명 약관과 동일 했고 ‘연금월액에서 사업비와 위험보험료 상당액을 공제한다’는 표현은 없었다고 밝혔다. 명확히 연금월액에서 사업비와 위험보험료를 차감한다는 표현을 한 생보사 상품은 한 곳도 없었다는 게 금소연 측의 설명이다.

 

다만, 농협생명의 사례는 법률적 검토가 더 필요하다는 입장이다. 약관에 ‘다만, 가입 후 5년간은 연금월액을 적게 해 5년 이후 적립금이 보험료와 같도록 함’이라고 한 문구에서 ‘적게 해’가 차감하는 것으로 해석되는지 여부를 따져봐야 한다는 것이다.

 

금소연은 1차 소송 대상자 210명에게 공동소송원고단 참여 안내문을 발송하고 오는 28일까지 공동소송 참여 서류를 접수받아 내달 초에 소장을 접수하기로 했다. 또한, 금소연은 공동소송 대상자를 상대로 서류접수 마지막 날인 28일 오후 2시 서울 광화문 ‘사랑의열매’ 회관에서 공동소송 원고단 결성 설명회를 연다.

 

한편, 삼성생명은 즉시연금 계약자 전부에게 자신들이 법원에서 패소하면 전 계약자에게 시효를 묻지 않고, 소송에 참여하지 않아도 차감한 ‘사업비와 위험보험료 상당액’을 지급하겠다는 안내문을 발송했다. 금소연 측은 이를 두고 “공동소송 참여와 금융감독원 민원을 제기하는 것을 방해하고 있는 것”이라고 비난했다.

 

금소연 관계자는 “현재 우리나라 법제하에서는 공동소송 참여가 제대로 된 권리를 찾을 수 있는 유일한 방법”이라며 “모든 즉시연금 가입자는 소멸시효가 완성되기 전에 다른 피해자와 힘을 합쳐 공동소송으로 소비자권리를 찾아야 할 것”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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