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[오늘의 생활경제] 에비스맥주, 명절 마시고 싶은 맥주로 꼽혀 外

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Wednesday, September 19, 2018, 11:09:27

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 에비스맥주, 명절 마시고 싶은 맥주로 꼽혀= 추석을 앞두고 국내 출시 1주년을 맞은 프리미엄 브랜드 에비스맥주가 명절 선물 아이템으로 떠오르고 있다. 에비스맥주는 건강과 풍요로운 장사 번성 등 복을 가져다주는 일본 '에비스신'을 상징하는 의미를 담고 있다. 

 

온 가족이 모이는 자리에 풍요로운 한가위를 기원하는 명절에 온 가족이 다 같이 마시는 술로 제격이라는 게 회사의 설명이다. 포도컴에 따르면 에비스 맥주는 일본에서 명절에 마시고 싶은 맥주 투표 결과 항상 상위권을 차지하한다. 명절 선물 아이템으로도 인기가 높다. 

 

특유의 쌉싸름하면서 깊은 풍미를 갖고 있는 에비스맥주는 ‘더 없는 행복, 에비스’라는 슬로건과 같이 특별한 날 에비스를 찾는 국내 소비자들이 점차 늘고있는 추세다.

 

에비스맥주 브랜드매니저는 “명절에 온 가족과 프리미엄 맥주를 즐기는 문화가 트렌드에 반영되어 판매시장도 점차 확대되고 있다“며 “지금처럼 변함없는 맛과 품질로 국내에서 꾸준한 성장을 이뤄나갈 것이다”고 말했다.

 

하이트진로, 떼땅져(Taittinger) 미쉐린가이드 서울 2019 공식 샴페인 선정= 하이트진로(대표 김인규)는 자사에서 수입하는 세계적 명품 샴페인 떼땅져가 ‘미쉐린 가이드 서울 2019’의 공식 샴페인으로 선정됐다. 

 

2014년 국내시장에 정식 출시된 떼땅져는 셀럽들의 핫플레이스인 클럽, 바를 비롯해 국내 5성급 최고급 호텔에 대다수 리스팅되며 꾸준히 사랑받아 왔다. 떼땅져는 전 세계 150여 개국에 수출하며 에어프랑스를 비롯한 주요 항공사 퍼스트 클래스에 제공되고 있는 샴페인이다 

 

샴페인하우스 최초로 2014 브라질 월드컵과 2018 러시아 월드컵 FIFA 공식샴페인으로 선정되는 등 독자적인 스타일을 구축해 왔다. 

 

유태영 하이트진로 상무는 “떼땅져는 연간 550만병이나 소비되고 전세계에서 많은 사랑 받는 샴페인”이라며 “미쉐린가이드에 선정된 레스토랑의 미식 만찬을 더욱 의미 있는 자리로 빛내줄 수 있을 것”이라고 말했다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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