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한국SPC, 쉐이크쉑 싱가포르점 담당한다

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Wednesday, October 10, 2018, 16:10:07

SPC그룹, 美 쉐이크쉑의 싱가포르 사업운영권 획득
내년 상반기 싱가포르 주얼창이에서 1호점 오픈 예정

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 국내기업이 해외 현지 기업을 제쳤다. 그간 쌓아온 경영 역량과 성과를 인정받아 해외 시장 진출 파트너로 선정됐다.

 

SPC그룹이 싱가포르 내 쉐이크쉑(Shake Shack) 사업운영권을 획득하고 내년 상반기에 첫 매장을 열 계획이라고 10일 밝혔다. 

 

SPC그룹의 계열사 ㈜파리크라상과 美 쉐이크쉑 엔터프라이즈(Shake Shack Enterprise)는 25일 ‘싱가포르 사업 운영에 관한 계약’을 맺고, 내년 상반기 중 1호점을 열기로 했다.

 

1호점 위치는 내년 새롭게 개장하는 복합 단지 ‘주얼 창이(Jewel Changi)’가 될 예정이다.

 

쉐이크쉑이 현지 기업이 아닌 한국 SPC그룹을 싱가포르 시장 진출 파트너로 선택한 이유는 그동안의 경영성과와 사업역량을 인정했기 때문으로 해석된다. 

 

SPC그룹은 2016년 7월 서울에 한국 1호점인 ‘쉐이크쉑 강남점’을 선보였다. 이후 2년 만에 7개 매장을 추가로 열었으며, 강남점은 현재 세계 최고 매출 매장이 됐다.

 

또한 쉐이크쉑의 파트너사 중 유일하게 번(bun; 햄버거빵)을 직접 생산해 매장에 공급하는 등 높은 수준의 R&D와 품질력을 보유하고 있다.

 

SPC그룹은 2004년부터 프랑스·미국·중국·싱가포르·베트남 등 세계 주요 국가에 진출해 350여 개의 파리바게뜨를 운영 중이다. 뿐만 아니라 배스킨라빈스·던킨도너츠 등 해외브랜드를 국내에 도입하는 등 글로벌 사업 역량을 확장해 왔다.

 

마이클 칵(Michael Kark) 쉐이크쉑 글로벌 라이센싱 총괄 부사장은 “쉐이크쉑은 싱가포르의 지리적 중요성을 인지하고 꾸준히 기회를 찾아왔다”며 “한국에서 성공적으로 쉐이크쉑을 운영하고 있는 SPC그룹과 싱가포르에서도 함께하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다. 

 

SPC그룹은 이번 쉐이크쉑 운영권 획득이 단순히 매장 운영에 따른 수익 창출을 넘어 향후 파리바게뜨·SPC삼립 등 그룹의 글로벌 사업에도 긍정적으로 작용할 것으로 보고 있다.

 

SPC그룹 관계자는 “2024년까지 싱가포르 내에 10개 이상의 쉐이크쉑을 열 계획”이라며 “성공적으로 운영해서 파리바게뜨의 글로벌 시장 확대에도 시너지 효과를 얻을 수 있도록 할 것”이라고 말했다. 

 

한편 쉐이크쉑은 2001년 美 뉴욕에서 시작된 프리미엄 버거 브랜드로 영국·일본·UAE·홍콩 등 세계 주요 13개국에서 180여개 매장을 운영 중이다.

 

주얼 창이는 내년 개장 예정인 싱가포르 창이공항 개발 프로젝트의 일환으로 준공된 복합 단지다. 실내 정원과 폭포·호텔·항공 시설을 포함해 300여 개 이상의 음식점·소매점이 입점하게 된다. ‘마리나베이 샌즈’ 등을 설계한 세계적인 건축가 모쉐 사프디(Moshe Safdie)가 설계했다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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