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KB금융, 업계 최초 ‘그룹 통합 소매 신용평가시스템’ 개발

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Monday, October 15, 2018, 11:10:12

그룹 내 7개 계열사 데이터 통합‧활용...중금리 대출 활성화 기대

[인더뉴스 정재혁 기자] KB금융그룹이 각 계열사에 흩어진 소비자 신용정보를 통합해 활용하는 신용평가시스템을 개발했다. 이를 통해 중‧저신용 금융소비자에 대한 정확한 신용평가가 가능해져, 중금리 대출 확대가 용이해질 전망이다.

 

KB금융(회장 윤종규)은 금융권 최초로 금융그룹 계열사 데이터를 통합해 활용하는 ‘그룹 통합 소매 신용평가시스템’ 개발을 완료하고 15일부터 계열사별로 순차적으로 적용한다고 밝혔다.

 

이번에 개발한 ‘그룹 통합 소매 신용평가시스템’은 계열사 자체 정보만을 이용한 기존 신용평가모형과 달리, KB금융 내 7개 계열사(은행, 증권, 손해보험, 카드, 생명보험, 캐피탈, 저축은행)의 데이터를 활용해 개발한 신용평가시스템이다. 업계 최초로 금융그룹 전체의 데이터를 통합해 활용했다.

 

아울러 KB금융의 데이터는 물론, 외부 신용정보회사의 빅데이터를 함께 활용해 금융거래 정보가 부족한 ‘Thin filer’에 대한 평가의 불이익이 해소 될 수 있도록 했다. 또한, 평가모형의 성능 제고를 위해 머신러닝 기술을 적용했다.

 

KB금융은 ‘그룹 통합 소매 신용평가시스템’을 통해 중·저신용 고객군에 대한 평가 정교화가 가능해져 중금리 대출 활성화에 기여할 것으로 기대하고 있다. 이를 통해 금융소비자는 추가 대출 기회를 확보할 수 있을 것으로 보인다.

 

신현진 KB금융지주 CRO 상무는 “이번 시스템 개발을 통해 중금리 대출 활성화를 지원하고 그룹의 소매 자산 관리 체계의 일관성을 확보할 것으로 기대한다”며 “그룹 내 개인사업자를 포함한 전체 소매 익스포져에 대해 차주 기준의 일원화된 통합관리체계를 구축하는데 동 시스템을 활용하겠다”고 말했다.

 

이번 시스템 개발에 참여한 신용평가사 KCB(코리아크레딧뷰로) 관계자는 “이번 개발에 활용된 머신러닝 기술을 통해 높은 변별력 확보가 가능했다”며 “특히, 기존 머신러닝 기반 신용평가에서 한계점으로 지적되던 평가 사유의 설명이 가능하다는 점이 큰 차이”라고 설명했다.

 

한편, KB금융의 ‘그룹 통합 소매 신용평가시스템’은 계열사별 신용평가시스템과 함께 대출가능여부 확인과 대출한도부여 등 심사에 활용된다. 15일 KB국민카드, KB저축은행을 시작으로 KB국민은행과 KB캐피탈에도 11월 이내에 확대 적용할 예정이다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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