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씨티은행, 기업고객 위한 ‘외환·수출입 세미나’ 개최

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Friday, October 19, 2018, 14:10:18

외국환거래법·수출입 분쟁사례 등 강의...1:1 맞춤 상담과 금융상품·서비스 등 소개

[인더뉴스 정재혁 기자] 한국씨티은행이 기업고객 170명을 초대해 외환·수출입 업무 관련 강의와 맞춤 상담 서비스를 제공했다.

 

씨티은행(은행장 박진회)은 지난 17일과 18일 이틀 간에 걸쳐 서울 중구 다동 소재 씨티은행 본점 강당에서 기업고객의 재무·외환 담당자 총 170여명이 참석한 가운데 ‘외환 및 수출입 세미나’를 개최했다고 19일 밝혔다.

 

첫 날인 17일 외환 세미나에서는 외국환 거래법에 대한 강의가 주로 진행됐다. 1:1 상담데스크를 마련해 각 기업고객들에게 맞춤 상담이 이뤄질 수 있도록 했다.

 

또한, 은행 업무의 디지털화 추세에 맞춰 기업 고객들에게 해외송금 때 종이문서가 아닌 전자적 방식으로 서류제출이 이뤄질 수 있는 씨티은행의 솔루션을 제시했다. 나아가 고객사 시스템에서 바로 은행의 필수적인 기능인 조회·거래가 가능하도록 하는 씨티은행의 채널도 소개했다.

 

18일 수출입 세미나에서는 신용장통일규칙을 기반으로 수입신용장 개설 때 고려 사항에 대한 실무 강의와 수출입 분쟁 사례를 주요 내용으로 다뤘다. 특히, 구매기업의 운전자금 관리를 지원할 수 있는 씨티은행의 수출입금융 상품인 ‘구매카드(Supplier Finance)’를 선보였다.

 

강정훈 씨티은행 업무전산그룹 부행장은 “이번 Trade 세미나를 통해 씨티은행에 축척된 수출입 업무의 실무 사례, 관련 규정에 대한 최신 내용과 무역금융 상품인 구매카드(Supplier Finance)에 대해 고객들과 공유함으로써 고객만족을 향상시키려 한다”고 세미나의 취지를 설명했다.

 

이주현 기업·소비자금융업무 본부장은 “씨티은행의 외환 세미나는 올해 6회째를 맞이하고 있는 행사”라며 “고객의 니즈를 파악하고 고객 경험 향상을 위해 고민하는 씨티은행의 꾸준한 노력의 일환이다”고 말했다.

 

세미나에 참석한 한 기업고객은 “외국환 거래법과 수출입 업무에 대한 체계적인 설명이 업무에 많은 도움이 됐다”며 “1:1 상담데스크를 통해 평소 궁금했던 사항도 해결돼 매우 유익한 시간이었다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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