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“생보업계 예보료, 곧 1兆 돌파...부과기준 개선 必”

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Monday, October 22, 2018, 16:10:25

유동수 의원, 예보 국정감사 자료 공개...“과도한 예보료로 인한 생보사 경영 악화 우려”

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 오는 2022년 생명보험업계가 예금보험공사에 납부해야 할 연간 예보료가 1조원을 넘어설 것이라는 전망이 나왔다. 이익 규모와 성장 둔화 등 생보업계의 불황을 감안하면, 감내하기 어려운 수준이라는 지적이 나온다. 

 

22일 국회 정무위원회 소속 유동수 의원(인천 계양구갑, 더불어민주당)이 제출 받은 예보 국정감사 자료에 따르면, 우리나라 생보업계는 현재 4조 5000억원이 넘는 예금보험기금을 적립하고 있는 것으로 나타났다.

 

또한, 생보업계는 약 8000억원의 예금보험료를 납부 중이며, 현 추세가 계속된다면 4~5년 내 연간 예보료가 1조원을 넘어설 것으로 예상된다. 생보업계의 이익 규모와 성장 둔화를 감안할 때 1조원을 상회하는 예보료는 업계가 감내하기 어려운 수준이라는 게 유 의원 측의 설명이다.

 

 

유 의원은 “생보업계는 IFRS17과 K-ICS 등 건전성 강화 제도에 대비한 대규모 자본확충 등 사전적 보험계약자 보호 강화를 추진 중”이라며 “그런데, 사후적 보험계약자 보호제도인 예보료 부담도 동시에 급격히 증가하고 있어 이중적 재무부담 가중에 따른 경영 악화를 우려된다”고 말했다.

 

예보는 지난 2009년 금융회사의 예보료 부담 완화를 위해 기금적립액이 목표 수준에 도달하면 예보료를 면제(혹은 감면)하는 목표기금제를 도입했다. 하지만, 적립목표가 정액이 아닌 책임준비금의 일정비율로 설정돼, 누적해서 증가하는 책임준비금의 특성상 적립목표도 동반 상승하고 있다.

 

책임준비금 증가에 따른 적립목표 상승으로 예보료는 계속해서 증가하는 반면, 기금적립률은 계속해서 하락하고 있다. 또한, 책임준비금과 수입보험료의 산술평균인 현행 예보료 부과기준은 시간이 갈수록 책임준비금이 절대적인 영향을 미치는 구조로 설계돼 있다.

 

장기상품인 생명보험의 특성상 책임준비금이 시간경과에 따라 누적돼, 계속해서 증가하는 것이 그 이유다. 이러한 구조는 산업의 성장성과 영업실적 등 현재 납부능력이 충분히 고려되지 않아 오히려 생보사의 파산 가능성을 높일 우려가 있다고 유 의원 측은 말한다.

 

이러한 부과기준의 구조적 문제로 생보업계가 부담해야 하는 예보료는 2022년에 약 1조원, 2027년에 약 1조 4000억원까지 증가할 것으로 전망된다.

 

유 의원은 “현재 생명보험계정 기금적립액은 4조 5000억원 수준으로 일부 생보사가 파산했을 때 충분한 유동성 지원이 가능하다”며 “업계의 현실적 부담능력을 고려해 기금 적립목표를 정액 기준으로 설정하는 것이 타당하다”고 말했다.

 

이어 “예보는 안정적인 소비자 보호를 유지함과 동시에 자원배분의 효율성을 제고해 소비자·생보업계·사회가 상생할 수 있도록 합리적으로 예금보험제도를 개선해 달라”고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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