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설계사에 의한 ‘보험사기 유발행위’ 6가지는?

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Tuesday, October 30, 2018, 06:10:00

금감원, 생·손보·대리점협회와 공동 발표...불법 안내자료 활용·고지의무위반 권유·특정병원 알선 등

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ #보험설계사 A씨는 ‘일생 단한번 기회’, ‘포경수술플랜 1320만원 지급’ 등 자극적인 문구가 기재된 불법 안내자료를 활용했다. 단순 포경수술도 고액보장이 가능하다며 유혹해 관련 상품을 가입시키고, 허위 진단서를 통해 보험금 편취를 유도했다. 

 

A씨와 같이 불법 안내자료를 영업에 활용하는 행위는 전형적인 보험사기 유발행위 사례에 해당된다. 사행성을 갖는 보험의 특성을 악용해 특정 급부만을 강조, 고액 보험금 수령이 가능하다며 보험소비자를 유인하는 것으로, 이러한 불법 안내자료는 금지돼 있다. 

 

금융감독원(원장 윤석헌)은 위 사례를 비롯해 설계사에 의한 6가지 대표 보험사기 유발행위 사례를 소개하고, 이를 근절하기 위한 교육을 강화한다고 29일 밝혔다.

 

금감원과 생명·손해보험협회, 보험대리점협회는 공동으로 설계사가 연루된 보험사기 적발 사례 등을 분석해, 발생빈도가 높은 주요 보험사기 유발행위 6가지를 찾아냈다.

 

주요 보험사기 유발행위로는 ▲불법안내자료 영업에 활용 ▲특정 고액급부를 다수 가입하도록 유도 ▲계약체결 때 고지의무 위반 권유 ▲환자에게 문제 병원 소개·알선(속칭 브로커) ▲보험금 청구 때 보험사고 내용 조작 ▲보험사기에 가담하거나 보험사기 수법 공유 등이다. 

 

먼저, 입원일당이나 골절진단 등 정액의 특정 고액급부의 경우 언제라도 보험사기 유인으로 작용할 개연성이 높다. 그럼에도 보장 필요성과 보험료 납입능력 등을 고려치 않고, 보험 가입 유도 목적으로 특정 고액급부를 집중적으로 설계·권유하는 행위는 보험사기 유발 행위에 해당된다. 

 

고지의무 위반 권유 행위는 설계사의 실적 욕심 때문에 일어난다. 설계사는 보험계약자 등의 고지의무 이행을 방해하거나 위반을 권유하는 행위 등을 해선 안 되지만, 보험모집 실적을 올리기 위해 청약서상 ‘계약전 알릴의무사항’을 허위 기재하도록 권유하는 경우가 있다.

 

이밖에 환자에게 병원을 소개해 주고 소개 수수료를 받거나 보험금 청구 과정에서 사고 조작, 사기 수법 등을 공유하는 행위도 모두 보험사기 유발 행위에 해당한다. 특히, 설계사의 보험사기 행위는 주변 보험계약자 등 선량한 보험소비자에게 악영향을 미칠 수 있어 근절이 필수다.

 

보험업계는 향후 설계사에 의한 주요 보험사기 유발행위 근절을 위해 구체적인 실행 방안을 자율적으로 마련·이행할 예정이다. 금감원 관계자는 “설계사에 의한 보험사기 유발행위는 소비자에미치는 악영향이 매우 크다”며 “이는 보험산업 전반에 대한 신뢰도 하락으로 이어질 수 있다”고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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