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제이브이엠 ‘자동 조제기’, 유럽 최대 조제공장 약국 입점

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Tuesday, November 06, 2018, 13:11:03

제이브이엠..한미약품그룹 계열사..조제 오류 두 번 잡는 세계 최초 기술 개발
약 분류∙포장∙검수 기능 합친 신제품(NSP) 유럽 약국 입점..추가 대량공급 예상

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 제이브이엠의 새롭게 선보인 '자동 조제기'가 유럽 시장에 진출한다.

 

제이브이엠은 자사가 출시한 자동 조제기가 유럽에서 가장 규모가 큰 조제 공장형 약국에 성공적으로 입점했다고 6일 밝혔다. 제이브이엠은 한미약품그룹 계열사로 의약품 조제 자동화 분야 해외 시장의 70%를 차지하고 있는 글로벌 기업이다. 

 

이번에 입점된 제품은 'NSP(New Slide Premier)'다. 기존의 전자동 의약품 분류∙포장 시스템인 ‘ATDPS’와 자동 포장 검수 시스템 ‘VIZEN’을 결합한 제이브이엠의 신제품으로, ARDTM(Automatic Re-dispensing) 기술이 적용됐다. 

 

제이브이엠이 세계 최초로 개발한 ARDTM은 의사의 처방과 다른 의약품이 발견되면, 자동 폐기되는 동시에 올바른 의약품이 투입되는 최신 기술이다.

 

조제된 의약품이 포장되기 직전까지 고성능 비전 카메라가 자동으로 검수하기 때문에, 의사 처방에 따른 완벽한 조제약이 환자에게 전달될 수 있다. 

 

제이브이엠측은 “NSP는 잘못된 조제를 다시 수행하는 약사 업무의 효율성을 크게 진작시켰다”면서 “모든 조제 결과를 실시간으로 데이터화할 수 있어 NSP를 도입한 유럽 약국으로부터 호평을 받고 있으며, 이번 입점을 계기로 추가적인 대량 공급이 진행될 예정”이라고 말했다.

 

NSP는 의약품 분배통(트레이)이 6가지 색상 LED로 구분돼 있어 간헐적으로 발생하는 수동조제 시 약사가 투약 위치를 쉽게 파악할 수 있다. 또한 의약품 부피와 수량 등에 따라 포장지 사이즈를 다양하게 선택할 수 있다는 장점이 있다.

 

중요 구성품들은 모두 붙였다 뗄 수 있어 에러 발생시 손쉽게 즉시 교체할 수 있다. 또 포장지 역시 기존의 2배 용량인 600m 롤이 적용돼 교체 주기도 대폭 줄어들었다고 제이브이엠측은 설명했다. 

 

김선경 제이브이엠 부사장은 "해외 시장 점유율 1위인 ‘ATDPS’에 자동 검수 기능을 더한 신제품 'NSP'가 유럽 시장에서 그 우수성을 인정 받고 있다"며 "유럽 시장 성공을 기반으로 NSP가 빠른 시일 내 국내 시장에도 안착할 수 있도록 영업‧마케팅에 최선을 다하겠다"고 말했다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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