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“해외진출 연착륙”..보험업계 협력의 장 마련한다

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Wednesday, November 07, 2018, 16:11:00

‘해외진출 보험사 정보공유 활성화 협의회’ 출범...현지정보공유·공동대응 등의 역할

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 해외에 진출한 보험사들이 안정적으로 현지에 적응할 수 있도록 돕는 민·관 협의회가 만들어진다.

 

생명보험협회(회장 신용길)와 손해보험협회(회장 김용덕)는 공동으로 해외진출 보험사간 정보공유 활성화를 위한 협의회를 출범한다고 7일 밝혔다. 제 1차 협의회는 7일, 생보협회 회의실에서 열릴 예정이다.

 

이번 협의회는 해외에 진출한 국내 생보사와 손보사의 현지화 역량강화 등을 도모하기 위해 발족했다. 이는 금융감독원에서 지난 6월과 8월, 두 차례에 걸쳐 진행한 금융권 해외진출간담회 후속조치의 일환이다.

 

올해 6월말 기준으로 보험업계는 생보 5개사(삼성·한화·교보·미래에셋·신한)와 손보 7개사(메리츠·삼성·현대·KB·DB·서울보증·코리안리)가 총 17개국에 진출해 있다.

 

보험협회 관계자는 “협의회의 정기적 운영을 통해 보험사의 애로사항과 건의사항 등에 대한 공동 대응과 해소방안 모색, 진출국가 규제와 현지 보험시장 관련 정보공유 등을 진행할 예정”이라고 말했다.

 

제 1차 협의회에는 ▲최성일 금감원 부원장보 ▲금융중심지지원센터 ▲생·손보협회 ▲12개 보험사의 해외진출업무 담당 부서장이 참석한다. 이외에 조용운 보험연구원 연구위원도 참석해 베트남 보험시장의 현황과 우리 보험사의 베트남 진출전략에 대해 제안할 계획이다.

 

최성일 금감원 부원장보는 “국내 보험산업의 시장포화 등을 감안할 때 해외시장 개척은 새로운 기회가 될 것”이라며 “이 협의회가 보험사의 해외진출 성과를 제고하는데 도움이 되길 바란다”고 말했다.

 

이어 그는 “해외진출과 관련된 보험사의 건의사항 등은 해당국가의 금융당국 등과 협의하고 조정해나가야 하는 부분이 있어 감독당국 차원에서 적극 지원을 할 계획”이라고 덧붙였다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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