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이마트, 랍스터 한마리 6980원에 선보인다

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Thursday, November 08, 2018, 11:11:21

랍스터 급속 냉동 통해 수입,역대 최대 물량 역대 최저가 판매
캐나다 직소싱·11만개 대량 소싱..사전 기획 통해 가격 대폭 낮춰

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 과거 고급 수산물의 대명사였던 랍스터(바닷가재)가 이제는 마리당 6980원의 대중 수산물로 다시 태어났다. 

 

8일 이마트에 따르면 개점 25주년을 맞아 이날부터 일주일 동안 ‘자숙 랍스터(325g 내외/캐나다산)’를 역대 최저가인 6980원에 판매한다. 기존 정상가(9800원)보다 28.7% 가량 저렴한 가격이다.물량 역시 역대 최대인 11만개를 준비했다. 

 

이번에 선보이는 자숙 랍스터는 살아있는 랍스터를 잡은 후 인근 공장에서 바로 쪄서 급랭시킨 상품으로 원형과 선도를 유지한 채 집에서 간단한 조리를 통해 먹을 수 있다. 

 

지난 5월~6월 캐나다 주 어획기에 잡힌 물량으로, 이 시기의 랍스터는 'Spring season Lobster'라고 불리며 살이 꽉 차있고 껍질이 단단해 살 보전율이 높은 것이 특징이다. 

 

이마트는 캐나다 직소싱을 통한 유통 단계 감축, 11만개 대량 소싱, 6개월 간의 사전 물량 확보 노력 등을 통해 6980원이라는 저렴한 가격에 선보이게 됐다. 

 

우리나라 랍스터 수입은 2012년 한-미 FTA 체결 이후 급증하기 시작했다. 2017년 랍스터 수입량은 4758톤으로 2012년도 1519톤과 비교해 3배 이상 증가했으며, 2018년 9월까지 누적 수입 중량 역시 약 4057톤으로 작년 같은 기간보다 23.2% 늘어났다. 

 

과거 고급 레스토랑에서만 먹을 수 있던 랍스터가 2009년 이마트를 비롯한 대형마트에서 판매를 시작한 후 랍스터의 대중화가 시작된 것이다. 또 해외 여행 중 랍스터 등을 경험한 이후 국내에서도 즐기려는 트렌드가 자리잡으면서 판매가 늘어난 것으로 분석된다. 

 

이마트의 2018년 1월부터 10월까지 랍스터 판매 매출 역시 전년 동기 대비 13.1% 늘어나며 신장세를 이어가고 있다. 

 

국내 랍스터 수입은 미국과 캐나다가 99% 이상으로 대다수를 차지하고 있다. 양국이 랍스터 최대 생산국이며 비교적 저렴한 단가와 높은 품질을 유지하고 있기 때문이다.

 

미국과 캐나다의 랍스터는 대부분 'American lobster'종으로 같은 종이지만 서식 수온과 어획시기, 허용 크기 등이 달라 약간의 차이를 보이고 있다. 

 

그 중에서도 상대적으로 낮은 온도에서 서식하며 껍질과 육질이 단단한 캐나다산 랍스터의 수입이 대폭 증가했다. 2014년도 전체 수입량의 44.3% 였던 캐나다산 랍스터는 2017년 77.6%, 2018년 3분기에는 85.2%까지 늘어났다.

 

이마트 역시 기존에는 미국산 랍스터 위주로 운영했지만, 최근에는 캐나다산 랍스터를 대량으로 수입해 판매하고 있다. 

 

한편, 이마트는 이번 25주년 행사를 맞아 캐나다산 자숙 랍스터 이외에도 꼬리만 따로 잘라낸 ‘랍스터 테일(1미/냉동/캐나다산, 140g내외)’ 역시 기존 정상가(8980원) 대비 2000원 할인된 6980원에 판매한다. 

 

조선익 수산 바이어는 “늘어나는 국내 랍스터 소비에 따라 6개월 간의 사전 기획을 통해 6980원 랍스터 행사를 기획했다”며 “합리적인 가격에 랍스터를 맛보며, 랍스터가 고급 식재료의 상징에서 벗어나 간편하고 대중적으로 즐길 수 있는 식재료로 거듭나길 바란다”고 말했다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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