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3분기 車보험 2104억 적자...손해율 87% 급등

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Monday, November 12, 2018, 14:11:07

금감원, 3분기 車보험 사업실적 발표...폭염·부품비 상승·가격 경쟁 심화 등 영향

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 작년 3분기 자동차보험에서 약 2400억원의 흑자를 기록했던 손해보험업계가 올해 같은 기간에는 2104억원의 적자를 기록했다. 보험사간 보험료 가격 경쟁 심화와 이번 여름 특히 더웠던 폭염으로 인한 손해율 악화의 영향이 컸다.

 

12일 금융감독원(원장 윤석헌)이 발표한 ‘2018년 1~3분기 중 자동차보험 사업실적’에 따르면, 자동차보험을 취급하는 11개 손해보험사는 3분기에 2104억원의 적자를 기록했다. 지난해 같은 기간 2437억원 이상의 흑자를 기록했던 것과 대비된다.

 

 

이는 작년 3분기 78.9%로 양호했던 손해율이 올해 83.7%로 악화된 것이 크게 작용했다. 분기별로 나눠보면, 1분기에 82.6%였던 손해율은 2분기에 80.7%로 개선됐지만, 3분기 때 폭염 등으로 인해 손해율이 87.6%로 악화됐다.

 

사업비율은 18.2%로 지난해 같은 기간(19.0%)과 비교해 0.8% 감소했다. 사업비율 감소요인으로는 온라인(CM)채널의 가입 비중 증가가 꼽힌다. 3분기 18.2%로 작년 같은 기간(15.3%)보다 2.9% 증가했다.

 

손보사별 자동차보험 사업실적을 보면, 대형 4개사(삼성·현대·DB·KB)의 합산비율은 100%를 소폭 상회하는 수준으로 4개사 모두 영업손실이 발생했다. 합산비율은 손해율과 사업비율의 합으로 100%를 초과한다는 것은 손해액·사업비 지출이 보험료 수입보다 크다는 것을 의미한다.

 

금감원 관계자는 “손보사간 가격경쟁에 따른 보험료 수입 감소와 부품비, 한방진료비 등 손해액 증가가 그 원인”이라고 설명했다. 아울러, 7개 중소형사의 합산비율도 대부분 대형사보다 높고 편차가 큰 것으로 나타났다.

 

다만, 7개의 중소형사 중 메리츠화재와 AXA손해보험이 영업이익을 시현해 눈길을 끈다. 메리츠화재는 양호한 손해율(79.7%)이, AXA손보의 경우에는 낮은 사업비율(8.9%)이 크게 작용했다.

 

한편, 올해 3분기 11개 손보사의 자동차보험 원수보험료는 12조 4000억원으로 지난해 같은 기간(약 12조 8000억원)에 비해 4000억원(3.0%) 감소했다. 보험사 간 보험료 인하 경쟁 심화, 차량 등록대수 증가세 둔화 등이 그 원인이다.

 

상위 4개사로의 쏠림현상은 심화됐다. 삼성화재·현대해상·DB손보·KB손보 등 대형 4개사의 3분기 시장점유율(M/S)은 80.5%였다. 지난 2016년 79%, 2017년 80.2%로 지속 증가하는 추세다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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