검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

자동차보험료, 이르면 내달 3%안팎 인상될 듯

URL복사

Monday, November 12, 2018, 15:11:34

메리츠화재, 보험개발원에 보험료 인상안 검증 의뢰...대형 손보사도 인상안 준비 中

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 국내 손보사들이 이르면 올해 안에 자동차보험료를 3%가량 인상할 것으로 전망된다.

 

11일 금융당국과 보험업계에 따르면, 메리츠화재는 최근 보험개발원에 자동차보험 기본보험료율 검증을 의뢰하며 인상 절차에 공식적으로 들어갔다. 메리츠화재가 검증을 의뢰한 기본보험료 인상률은 약 3%인 것으로 알려졌다.

 

현재 자동차보험 업계 6위인 메리츠화재는 자동차보험 시장의 약 5%(보험건수 100만건)를 확보하고 있다. 메리츠화재를 시작으로 업계 1위인 삼성화재를 비롯해 현대해상, DB손해보험, KB손해보험 등 손보사 ‘빅4’도 기본보험료율을 올리기 위한 검증을 준비하고 있다.

 

빅4가 계획하고 있는 인상률도 3% 안팎으로 알려졌다. 업계에선 메리츠화재의 검증에 이어 빅4가 보험료 인상 작업에 시동을 걸면 중·소형 손보사들의 보험료 인상이 본격화될 것으로 보고 있다.

 

보험사들이 보험료를 올리려는 가장 큰 이유는 자동차 정비 요금이 올랐기 때문이다. 국토교통부는 지난 6월 손해보험협회, 검사정비연합회 등과 협의해 시간당 자동차 공임을 평균 2만 8981원으로 정해 발표했다. 2010년과 비교해 연평균 2.9%가 증가한 액수다.

 

금융당국도 자동차보험료 인상을 무조건 막기는 어렵다고 보고 있다. 적자 누적을 방치하면 보험금 지급 분쟁이나 불량물건 인수 거절이 늘어나는 등 부작용이 적지 않아서다. 다만, 문제는 인상률이다.

 

지난달 금융감독원은 보험개발원으로부터 최소 1.8%의 자동차보험료 인상이 필요하다는 분석 결과를 보고받았다. 금융 당국은 이를 근거로 보험료 인상을 최소화한다는 방침이다.

 

보험업계 관계자는 “보험료율 검증은 의무적인 절차는 아니지만 금융 당국이 보험료 인상에 부정적인 입장이어서 근거 자료로 삼기 위해 상당수 보험사들이 보험개발원 검증을 받으려고 한다”며 “검증에 걸리는 시간을 감안하면 12월이나 내년 초쯤 본격적인 보험료 인상이 있을 것”이라고 말했다.

 

한편, 11일 금감원에서 발표한 ‘1~3분기 중 자동차보험 사업실적’ 자료에 따르면, 11개 손보사는 자동차보험에서만 2000억원 이상의 적자를 기록했다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너