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11월 쇼핑 축제는 이어진다...15일부터 ‘롯데 블랙 페스타’ 시작

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Tuesday, November 13, 2018, 17:11:16

롯데 10개 유통 계열사, 6일간 총 1조 물량 준비..최대 80% 할인·상품기획전도 진행

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 지난 1일부터 11일 간 이머커스 업계에서 '쇼핑 축제'를 마무리한 데 이어 오프라인에서 축제가 이어진다.

 

롯데그룹 10개 유통 계열사가 오는 15일부터 20일까지 '롯데 블랙 페스타'를 진행한다고 13일 밝혔다. 이번 행사는 롯데백화점, 롯데마트, 롯데하이마트, 롯데홈쇼핑 등 롯데그룹의 10개 유통 계열사가 함께 참여해 대대적인 할인 행사와 이벤트를 진행한다.

 

유통 10개 계열사는 작년보다 2배 가량 늘어난 약 1조원 규모의 물량을 준비했다. 할인 상품 품목 수도 500만개로 역대 최대 규모로 진행한다.

 

지난해 11월 진행했던 1회 행사에서는 롯데 유통계열사의 매출이 전년 대비 14.1% 증가하며 소비자 반응이 매우 컸던 것으로 나타났다. 2017년 롯데홈쇼핑 매출이 2016년보다 37%, 롯데닷컴이 25% 신장하는 등 온라인의 매출이 눈에 띄게 증가했다. 

 

우선, 롯데백화점은 행사기간 중 ‘블랙 라벨 상품전’을 진행해 기획과 직매입 상품을 정상가대비 최대 80% 할인한다. 대표적으로 ‘밀레 안젤로 벤치파카’를 9만 9000원, ‘테팔 무선전기주전자’를 2만 9000원에 선보인다.

 

또한, 1+1 ‘블랙 패키지’ 상품전도 진행해 ‘테팔’ 조리도구 5종 세트+인덕션 겸용 30cm 웍’ 을 4만9000원에 판매한다. 

 

롯데마트는 신선식품, 가공식품과 생활용품 등을 최대 50% 할인하는 행사를 마련했다. 대표 품목으로는 인삼 대표 산지인 금산에서 수확한 ‘금산 햇인삼(2입·1팩)’을 6800원, 미국에서 총 3만 마리를 항공 직송한 ‘활(活) 랍스터’를 한 마리당 1만 4800원(1마리·냉장·450g 내외)에 선보인다.

 

또한 미국산 소고기 전 품목을 엘포인트 회원에게 최대 30% 할인해 준다.

 

롯데하이마트는 김치냉장고 수요가 가장 많은 11월을 맞아 김치냉장고, IH압력밥솥 등 인기 가전을 최대 40% 할인해 판매한다. 대표적으로 ‘LG전자 스탠드형 김치냉장고(327L)’를 약 20% 할인된 가격에 한정 수량 판매하며, ‘쿠첸 IH압력밥솥(6인용)’을 35% 가량 할인해 한정 수량 준비했다.

 

롯데닷컴에서는 ‘블랙 페스타 111개 특가 상품전’을 진행해 대표적으로 ‘에고이스트 폭스퍼 롱 벤치다운’을 46% 할인된 19만 3860원에 판매한다.

 

또한, 반값 특가 응모 이벤트를 통해 당첨된 고객에게 반값에 물건을 구매할 수 있도록 할 계획이며, ‘DIOS 뚜껑식 김치냉장고’ 5대, ‘느웰 천연 라텍스 매트릭스(7.5cm)’ 10대를 반값에 살 수 있다.

 

롯데홈쇼핑은 ‘최유라쇼’, ‘이승연 쇼’ 등 롯데홈쇼핑 대표 프로그램을 17일 하루에 모아 ‘올 스타(All Star) 특별전’을 진행한다.

 

이 날 방송 중 모바일 구매 고객을 대상으로 추첨을 통해 1000명에게 세계적인 팝 아티스트 ‘케니 샤프’의 패딩백을 경품으로 증정한다. 방송 중에는 ‘아니베에프 구스다운’, ‘에피큐리언 도마’ 등 인기 상품을 선보일 예정이다. 

 

롯데슈퍼는 신선식품을 포함한 생필품 60종을 할인 판매하는 ‘블랙라벨전’을 진행한다. 대표 품목으로 ‘LA갈비(100g/냉장)’를 롯데카드 결제 시 1790원에, ‘한돈 브랜드 돈삼겹살(100g/냉장)’을 1390원에, 제철 과일인 ‘고당도 제주밀감(3kg/박스)’을 7990원에 판매한다.

 

이원준 롯데그룹 유통사업부문 부회장은 “지난해보다 규모를 2배 정도 확대해 약 1조원 물량의 ‘제 2회 롯데 블랙페스타’를 진행한다”며 “국내 할인 행사 중 가장 압도적인 행사를 기획해 침체된 국내 소비를 진작시키고 내수 경기를 활성화시키는데 기여하겠다”고 말했다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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