검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

온라인·홈쇼핑 등 매출액 60조 돌파...백화점은 ‘뒷걸음질’

URL복사

Wednesday, November 14, 2018, 16:11:33

대한상공회의소 ‘2018 유통산업 통계집’ 발간...작년 온라인 등 매출 61조 기록
편의점 매출 22조로 두 자릿수 성장..대형마트·슈퍼마켓 저성장·백화점 매출 감소

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ #. 직장인 A씨는 모든 쇼핑을 모바일과 홈쇼핑으로 해결한다. 식료품이나 생필품은 대형마트를 직접 가지 않고, 모바일 앱으로 주문해 배송받는다. 의류나 신발의 경우도 온라인 쇼핑몰이나 홈쇼핑 등을 이용한다. 이밖에 간단한 쇼핑은 회사 혹은 집 근처 편의점에 들른다. A씨는 “가격도 저렴하고 집까지 배송도 해주니 너무 편하다”고 말했다. 

 

최근 쇼핑 판도가 오프라인에서 온라인으로 변화가 가속화되고 있다. 작년 온라인과 홈쇼핑 등 무(無)점포 판매액이 60조원을 넘어선 가운데, 기존 유통 산업을 이끌어 온 오프라인 채널이 주춤하고 있다. 오프라인에선 편의점이 두 자릿수 성장을 이어갔다. 

 

대한상공회의소 (회장 박용만)가 14일 발간한 '2018 유통산업 통계집'에 따르면 지난해 무점포(온라인·홈쇼핑 등) 판매액은 총 61조 2410억원으로 전년(2016년, 54조 470억원)보다 13.3% 증가했다. 

 

인터넷과 홈쇼핑, 방문 및 배달 소매를 합친 무점포 판매액은 2015년(46조 7890억원), 2016년 54조원 등 매년 10% 이상 증가율을 기록했다. 

 

유통산업의 오프라인 채널 중에선 편의점이 유일하게 두 자릿수 성장을 기록했다. 작년 편의점 매출액은 22조 2380억원으로 전년(2016년)보다 14.1% 증가했다. 

 

반대로 전통적인 유통 강자인 백화점, 대형마트 슈퍼마켓의 판매는 부진했다. 대형마트는 33억 7980억원으로 1.7% 증가에 그쳤고, 슈퍼마켓도 2.4% 증가한 45조 4000억원에 그쳤다. 백화점의 경우 작년 판매액이 전년보다 2% 감소한 29조 3000억원을 기록했다. 

 

2017년말 기준 국내 유통산업 사업체수는 102만개로 제조업 포함 전체 산업 사업체수(402만개) 대비 25.5%로 단일 산업 중 가장 큰 비중을 차지했다. 유통산업 종사자수는 316만명으로 전체 산업 종사자수(2,159만명)의 14.6%를 차지해 제조업(412만명) 다음으로 많았다. 

 

미국, 일본과 비교시 사업체 수 비중이 높았지만 종사자수 비중은 상대적으로 낮았다. 전체 사업체중 유통산업 비중은 미국 19.4%, 일본 24.3%였고, 전체 종사자중 유통산업 비중은 미국 17.6%, 일본 20.8%이다. 

 

통계집에는 딜로이트 컨설팅이 발표한 2016년 기준 세계 상위 250대 소매기업 현황도 담겼다. 월마트와 코스트코, 크로거 등 미국 업체가 '톱3'를 휩쓸었고, 우리 기업 가운데서는 롯데쇼핑[023530]이 40위로 가장 높은 순위를 차지했다. 

 

대한상의 관계자는 "무점포 판매가 최근 급증하면서 유통산업 판도 변화가 가속화하고 있다"면서 "혁신과 투자를 통해 유통산업의 생산성과 부가가치를 높일 수 있도록 정부와 기업의 유기적인 협력이 필요하다"고 말했다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너