검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

보험硏 “금융소비자 보호에 행동경제학 활용해야”

URL복사

Tuesday, November 20, 2018, 14:11:03

변혜원 연구위원, ‘행동경제학에 기초한 금융소비자보호 방안’ 발표...“전통적 소비자보호정책 보완 가능”

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 넛지효과로 알려진 행동경제학을 통해 금융소비자보호정책을 보완할 수 있다는 주장이 제기됐다.

 

19일 보험연구원·한국금융연구원·자본시장연구원은 은행회관 국제회의실에서 ‘금융소비자보호정책 토론회’를 개최했다. 총 3가지의 주제발표가 있었는데 보험연구원은 ‘행동경제학에 기초한 금융소비자보호 방안’을 발표했다.

 

발표를 맡은 변혜원 보험연구원 연구위원은 전통적인 금융소비자정책의 한계를 행동경제학적 관점의 통찰을 통해 보완할 것을 제안했다.

 

변 연구위원은 “전통적인 금융소비자정책은 인간을 주어진 정보를 바탕으로 자신의 이익을 극대화하는 이성적인 사람으로 정의한다”며 “하지만 의사결정을 할 때 심리적·사회적 요소에 영향을 받는 게 인간”이라고 설명했다.

 

이어 “행동경제학을 통한 금융소비자보호정책은 소비자의 경제적 유인체계를 심하게 바꾸지 않으면서 시의적절한 개입을 통해 소비자의 행동변화를 효과적으로 유도한다”며 “소비자의 편향이나 특성을 감소시키거나 오히려 특성을 이용하는 방법 등이 사용될 수 있다”고 말했다.

 

변 연구위원은 이와 관련된 실험으로 금융소비자의 비합리적인 신용카드 선택을 개선시킨 사례를 소개했다. 영국의 행동경제학적 접근을 주도하는 기관인 BIT는 소비자들이 신용카드의 무이자 기간에 대한 광고 내용에만 집중하고, 기타 특성에 관심을 덜 가지는 문제에 집중했다.

 

BIT는 기존의 신용카드 비교사이트가 가진 문제를 행동경제학적 관점으로 접근했다. 우선, 동적인 인터페이스를 통해 수수료와 요금을 확인할 수 있도록 바꿨다. 또, POP-OUT 효과를 위해 중요한 정보를 배경과 대비되는 색으로 처리하는 등의 작업을 진행했다.

 

그 결과 해당 사이트를 이용한 소비자는 기존의 신용카드비교사이트를 이용하는 소비자보다 신용카드를 합리적으로 선택하는 비율이 높은 것으로 나타났다.

 

이에 변 연구위원은 “이메일이나 정보제공 형식의 변화와 같은 작은 개입이 큰 행동변화를 유도할 수 있다”며 “정보의 단순화·개인화·상호작용이 가능한 구조는 금융소비자의 정보접근성 제고나 상품이해력 개선에 중요한 역할을 한다”고 말했다.

 

아울러 “효과적인 금융소비자정책 수립을 위해서는 소비자의 심리적·인지적 특성을 고려해야 한다”며 “단, 행동경제학적 정책수단 또는 실험은 전통적인 소비자보호정책의 보완책이지, 모든 정책적 문제에 대한 적절한 해결책이 될 순 없다”고 덧붙였다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너