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“실손보험금 청구절차, 하루빨리 간소화돼야”

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Tuesday, November 27, 2018, 16:11:26

나종연 교수, ‘소비자 관점에서 본 실손의료보험 청구간소화’ 발표...“인슈어테크가 해결책 될 수 있어“

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 국민 대다수가 가입한 실손의료보험의 청구 절차가 10년 전과 크게 다르지 않다는 문제가 제기됐다. 소비자의 편익 증대를 위해 빠른 시일 내에 청구 절차 간소화가 이뤄져야 한다는 지적이 나온다.

 

27일 고용진 의원(서울 노원갑)은 국회의원회관 제1세미나실에서 ‘의료소비자 편익증진을 위한 실손의료보험 청구간소화’를 주제로 토론회를 개최했다. 발제를 맡은 나종연 서울대학교 교수는 ‘소비자 관점에서 본 실손의료보험 청구간소화’라는 주제로 발표했다.

 

발표자료에 따르면, 2003년 공보험의 보충형으로 도입된 실손보험은 현재 국민 대다수가 가입한 대표보험으로 성장했다. 하지만, 청구절차가 비효율적이고 불편해 2009년 국민권익위원회를 통해 제도개선 권고를 받은 바 있다.

 

그러나 권고 이후, 10여년이 지난 지금도 청구절차의 간소화 작업은 제자리 걸음이라는 게 나 교수의 설명이다.

 

나 교수는 지난 4월~5월 동안 ‘(사)소비자와 함께’에서 진행한 소비자 조사를 소개했다. 이 조사는 실손보험 가입 경험이 있고, 최근 1년 이내에 통원 또는 입원한 경험이 있는 소비자를 대상으로 진행됐다.

 

조사결과에 따르면, 통원의 경우 금액이 너무 소액이어서 청구를 포기하는 경우가 가장 많았다. 입원의 경우에는 시간부담·번거로움·서류 발급 비용 부담 때문에 청구를 포기하는 경우가 많은 것으로 조사됐다.

 

이러한 결과에 대해 나 교수는 “청구과정 간소화의 필요성을 시사한다”면서 “최근 빠르게 발달하는 인슈어테크가 그 해결책이 될 수 있다”고 말했다. 자료에 따르면, 현재 삼성화재 등 10곳에서는 병원 내 무인단말기를 통해 청구과정을 간소화했다.

 

KB손해보험과 교보생명도 앱(App)을 통해 간소화된 청구 과정을 도입했다. 이에 대해 나 교수는 “기술은 이미 청구과정의 간소화를 실현할 수 있게 발달했고, 상용화된 사례도 있다”면서도 “기술 발달뿐만 아니라 법제 개선을 위한 노력이 함께 이뤄져야 한다”고 덧붙였다.

 

다만, ‘(사)소비자와 함께’에서 진행한 소비자 조사 결과에 따르면, 소비자 입장에서 가장 걱정이 되는 부분은 프라이버시 침해·개인정보 보호·정보자기결정권·지급시간 증가 등으로 나타났다. 이를 바탕으로 나 교수는 크게 3가지 해결과제를 제시했다.

 

우선, 보험금 청구 주체의 문제다. 나 교수는 “의료계와 소비자들은 전산화로 인해 소비자가 원하지 않는 정보가 보험사에 전달돼 오용될 가능성에 대한 우려를 나타낸다”며 “시장의 신뢰를 구축할 수 있는 방안이 함께 고민돼야 한다”고 말했다.

 

다음으로 전산화 수용의 문제가 해결과제로 지목됐다. 노인소비자 또는 기타 취약계층 소비자의 경우 전산화를 수용하는데 있어서 어려움이 있을 수 있기 때문이다. 따라서 이러한 소비자들을 지원할 수 있는 방안을 함께 고민해야 한다고 나 교수는 설명했다.

 

마지막으로 현재 실손의료보험 청구의 65% 이상이 일반 의원 또는 보건소에서 이뤄진다는 점도 문제로 제기됐다. 나 교수는 “대형병원을 거점으로 하는 현재의 전산화 방식을 의료환경의 현실에 반영할 수 있도록 개선하는 방안이 모색돼야 한다”고 말했다.

 

이어 “그 과정에서 보험 청구를 위한 중간기관의 역할을 누가 수행할 것인지에 대한 논의도 같이 이뤄져야 한다”고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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