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논현 ‘시그니처 키친 스위트’에 프리츠 한센 ‘디자이너 가구’ 전시

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Tuesday, November 27, 2018, 17:11:07

LG전자와 공동 마케팅...라이프스타일에 맞는 빌트인 가전·가구 상담도

 

[인더뉴스=주동일 기자] LG전자가 논현 시그니처 키친 스위트에 프리츠 한센의 디자이너 가구를 전시한다.

 

LG전자는 덴마크 명품 리빙브랜드 ‘프리츠 한센(Fritz Hansen)’과 함께 초프리미엄 빌트인 ‘시그니처 키친 스위트(SIGNATURE KITCHEN SUITE)’의 공동 마케팅을 펼치겠다고 27일 밝혔다. 프리츠 한센은 리빙 컬렉션을 선보이는 150년 전통의 덴마크 프리미엄 브랜드다.

 

LG전자와 프리츠 한센은 27일부터 2주간 서울시 강남에 위치한 ‘시그니처 키친 스위트 논현 쇼룸’에서 프리미엄 주방과 거실을 선보인다.

 

LG전자에 따르면 양사는 모두 “장인정신이 느껴지는 디자인과 성능을 지향”한다. 이 때문에 “고객층이 비슷한 점을 감안하면 공동 마케팅이 양사 모두에 시너지를 낼 것”으로 기대된다.

 

시그니처 키친 스위트의 48인치 컬럼 냉장고·24인치 와인셀러·스팀오븐과 스피드오븐·듀얼 와이드존 인덕션 등이 주방을 채운다. 프리츠 한센은 건축가 ‘아르네 야콥센’의 에그 체어 등 3종·디자이너 ‘하이메 아욘’의 로소파 등으로 거실과 주방을 연출한다.

 

논현 쇼룸을 방문한 고객들은 누구나 LG전자와 프리츠 한센이 꾸민 초프리미엄 전시공간을 둘러볼 수 있다. 또 LG전자는 전시를 기념해 인테리어 디자이너·시그니처 키친 스위트 구매고객·쿠킹클래스 참여고객 등 400여 명을 초청한다.

 

한편 시그니처 키친 스위트 논현 쇼룸은 국내 최초 초프리미엄 빌트인 전시관으로 지난해 8월 문을 열었다. 고객들은 초프리미엄 주방을 직접 경험해볼 수 있다. 또 라이프스타일에 맞는 빌트인 가전·가구 등 주방공간 문제를 디자이너에게 상담·추천받을 수 있다.

 

송대현 LG전자 H&A사업본부장 사장은 “보다 많은 고객들이 시그니처 키친 스위트가 제시하는 초프리미엄 가치를 경험할 수 있도록 다양하고 차별화된 프리미엄 마케팅 활동을 지속 전개해 나갈 것”이라고 강조했다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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