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KB금융, 대학생과 함께하는 ‘KB App Challenge’ 개최

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Tuesday, November 27, 2018, 16:11:52

대학생 연합 IT벤처 동아리 6개팀 참여...“협업 플랫폼인 CLAYON 적극 활용”

 

[인더뉴스 정재혁 기자] KB금융그룹이 대학생 연합 IT벤처 창업동아리 소속 학생들이 참여하는 생활금융 앱(App) 개발 공모전을 열었다.

 

KB금융(회장 윤종규)은 지난 26일 여의도 KB증권 신사옥(더케이타워) 그랜드 홀에서 대학생들이 참여하는 ‘KB App Challenge’를 개최했다고 27일 밝혔다.

 

이날 행사는 대학생 연합 IT벤처 창업동아리(SOPT, Shout Our Passion Together) 소속 학생들을 대상으로 ‘Youth 고객이 바라보는 생활금융 서비스’를 주제로 사전 공모 후, 선발 과정을 거친 최종 6개 팀이 참여해 2주간 앱 형태로 개발한 결과를 발표하는 방식으로 진행됐다.

 

이번에 참가한 대학생 팀이 앱 형태로 구현한 아이디어는 ▲트래블럭(여행 서비스) ▲리브 라이브(금융 라이브 퀴즈) ▲트렌드(아이돌 후원 크라우드펀딩) ▲Klean(회비 관리 서비스) ▲오늘은(소비관리) ▲Key(신용·체크카드 이용현황 간편 확인) 등이다.

 

KB금융이 대학생들과 같이 협업한 것은 이번이 두 번째다. 지난 4월 SOPT 소속 학생들 중 4개팀을 선발해 ‘KB금융그룹의 플랫폼 개선 및 신규 아이디어 발굴’을 공동으로 진행하기 위한 ‘KB D.N.A(Digital Native Alliance)’프로그램을 진행한 바 있다.

 

이번 ‘KB App Challenge’는 KB금융이 지난 19일 오픈한 협업 플랫폼 CLAYON의 역할이 컸다. CLAYON은 클라우드 기반의 개발 환경을 제공해 외부의 다양한 참여자들이 자유롭게 아이디어를 구현하고 실행할 수 있는 협업 플랫폼으로, ‘KB App Challenge’는 CLAYON을 활용한 첫 사례다.

 

‘KB App Challenge’에 참여한 대학생들은 “개발착수 전에 준비해야 할 과정이 많은데, CLAYON은 로그인 후 한 번의 명령어 입력만으로 개발을 바로 시작할 수 있도록 구성돼 있어 편리했다”며 “2주라는 짧은 기간에 앱을 개발할 수 있었던 것은 CLAYON의 지원이 컸다”고 말했다.

 

행사에 참석한 윤종규 KB금융 회장은 “KB의 디지털 전략방향 중 하나가 ‘Eco-system’인 것 처럼, 공동으로 연구하고 협업해 만든 고객 중심의 생활금융이 확대되길 바란다”며 “앞으로도 디지털 네이티브인 여러분을 통해 많은 인사이트를 얻고 지속적으로 협력할 수 있는 기회를 이어나갈 수 있었으면 좋겠다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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