검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Business 비즈니스

영상제작 전문 제로라운드, ‘트랜디한 모바일 광고’ 눈길

URL복사

Thursday, November 29, 2018, 16:11:15

“감성적인 영상미는 기본..스토리텔링이 있는 영상이 최고의 마케팅”

 

인더뉴스 강민기 기자ㅣ 최근 SNS 모바일 동영상 광고 시장이 꾸준히 상승세를 타고 있다. 그 중에서도 인스타그램은 트렌디한 감성에 민감한 젊은 층의 사용자 비율이 압도적으로 많은 소셜네트워크서비스(SNS)다.

 

실제로, 인스타그램은 2018년 사용자 수가 전년 대비 36% 성장했다. 국내 월간 사용자 수가 1000만명을 넘어서며, 명실상부 가장 핫한 모바일 홍보영상 채널로 자리매김하고 있다

 

이미 많은 기업에서도 중요성을 인식해, 인스타그램 마케팅에 주력하고 있다. 특히, 인스타그램 영상은 감성적인 사진과 트렌디한 홍보 영상에 최적화돼 있는데, 재미와 감성을 더한 '콘텐츠'가 돋보이는 홍보영상으로 소비자의 참여와 반응을 이끌어 내야하는 게 핵심이다.

 

소비자의 참여와 반응을 이끌어 내어 강한 임팩트를 남긴 홍보 영상의 상품이 재조명되기도 하며, 검색어 순위에 오르기도 하는 등 큰 홍보 효과를 누릴 수 있기 때문이다.

 

영상제작 전문 프로덕션 제로라운드는 최신 트렌드는 물론, 다양한 시도를 통해 참신한 아이디어로 주목을 받고 있는 영상제작 전문 프로덕션이다. 감성적인 영상미는 기본. 스토리텔링이 있는 홍보 영상으로 각각의 특성에 적합한 콘텐츠를 제작해 이목을 끌고 있다.

 

제로라운드는 다양한 영상 콘텐츠를 제작하는 전문 영상 제작사로 중소기업의 영상 기획 및 영상제작을 하고 있다. 또한 영상매체 선정, 효과분석 등 중소기업의 영상홍보 마케팅 수단을 다양하게 확보하고 있다.

 

제로라운드 관계자는 “바이럴영상 제작에 어려움을 느끼는 중소기업들도 전문적인 바이럴 영상을 제작하고 진행할 수 있는 영상을 제작하고 있다”며 “제로라운드의 감각이 돋보이는 홍보 영상은 많은 소비자들에게 어필하고 있다”고 말했다.

 

이어 그는 “여기에 영상제작의 기획, 섭외, 연출, 편집까지 모든 과정을 지원하는 원스톱 시스템 서비스를 제공한다”며 “저비용 고퀄리티의 영상을 제작해 광고시장에서 두각을 나타내고 있다”고 강조했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

강민기 기자 easytrip@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너