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넥슨 클로저스, ‘바이올렛’ 캐릭터 4차 전직 업데이트

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Thursday, November 29, 2018, 17:11:00

소드&걸스 새 캐릭터 추가...전용 코스튬 등 이벤트도

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 넥슨이 클로저스 바이올렛 캐릭터 콘텐츠를 업데이트했다. 바이올렛은 게임 스토리 중 위상장비를 제조하는 다국적 기업 벌처스 사장의 딸로 인간적인 면모를 보여 많은 유저들의 사랑을 받는 캐릭터다.

 

넥슨(대표 이정헌)은 ‘클로저스’에 바이올렛 캐릭터 4차 전직(태스크포스) 콘텐츠를 업데이트했다고 29일 밝혔다. 클로저스는 넥슨의 신개념 액션 MORPG다.

 

늑대개 팀 소속 바이올렛은 게임에 등장하는 가상의 힘인 위상력을 발휘해 대검을 자유자재로 활용하는 여성 캐릭터다.

 

개인 비서 ‘하이드’의 지원 공격을 통해 적을 제압하는 게 특징이다. 바이올렛은 4차 전직으로 검술에 능한 여자 캐릭터들로 구성한 소드&걸스에 합류했다.

 

클로저(클로저스 유저)는 ‘몽환세계: 연무극장’에 입장해 태스크포스 던전 2종을 플레이하면 ‘태스크포스: 팀 소드&걸스’에 배치된다. 피로도 10을 소모시키는 몽환세계: 연무극장은 83레벨 이상 캐릭터만 입장할 수 있다.

 

소드&걸스는 캐릭터가 4차 전직에 성공하면 합류할 수 있는 신규 팀이다. 지난주 파이 캐릭터에 이어 이번에 바이올렛 캐릭터가 추가됐다.

 

또 연무극장에 위치한 ‘D백작 NPC’를 통해 전직 퀘스트를 수행할 수 있다. 4차 전직에 성공하면 ‘포메이션: B’, ‘포메이션: B-긴급투입’ 등 신규 스킬 2종과 전용 패시브 5종을 얻을 뿐 아니라 소드&걸스에 얽힌 이야기를 확인할 수 있다.

 

내달 6일까지 게임에 접속한 클로저는 ‘공헌도 +1000’ 등 7가지 아이템을 얻을 수 있다. 태스크포스 던전인 ‘기억을 잇는 무대’와 ‘유대를 잇는 무대’를 플레이하면 ‘컴뱃 슈트(1성)’ 등 소드&걸스 바이올렛 전용 코스튬을 제작할 수 있다.

 

같은 달 13일까지 피로도 10 이상 던전 클리어 시 지급되는 ‘소드&걸스 뱃지’를 모으면 ‘형상 기억 매체’, ‘차원종의 백신’ 등 아이템 4종이 담긴 선물상자와 무기한 특수요원복·대원복 상자를 만들 수 있다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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