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GC녹십자헬스케어-교보생명, ‘상품부가서비스 App’ 콜라보

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Tuesday, December 04, 2018, 16:12:35

럭키박스 등 이벤트는 누구나 참여 가능..부가상품 서비스는 일정기준 충족해야

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 보험상품의 부가 서비스만을 전문으로 소개하는 애플리케이션(App; application)이 국내 최초로 출시 됐다.

 

GC녹십자헬스케어는 교보생명과 함께 지난 3일 ‘교보생명 상품부가 서비스’ 모바일 애플리케이션을 출시했다고 4일 밝혔다. 양사는 변화하는 디지털 환경에 맞춰 고객에게 더욱 다양하고 효과적인 부가서비스를 안내하고 혜택을 제공하고자 이 애플리케이션을 개발했다고 설명했다.

 

GC녹십자헬스케어는 "지난 2002년 '교보 헬스케어 서비스'를 론칭하면서, 교보생명과 함께 지속적으로 상품부가서비스를 개발해 고객에게 제공해왔다"고 말했다.

 

이번에 출시한 ‘교보생명 상품부가 서비스’ 애플리케이션은 교보생명의 모든 상품부가 서비스를 하나로 통합해 모바일 플랫폼으로 제공하는 것이 특징이다. 또한 별도의 가입절차 없이 서비스를 안내 받을 수 있고, 무료 체험의 기회도 제공된다.

 

애플리케이션을 다운로드 받은 고객은 누구나 애플리케이션 내에서 진행하는 '럭키박스' 이벤트에 참여할 수 있다. 이달에는 론칭을 기념해 건강정보와 좋은말 또는 기프트콘, 대형 전자기기 등을 경품으로 증정하는 이벤트가 진행 중이다.

 

한편, 애플리케이션을 통해 제공되는 부가 서비스는 ▲헬스케어(건강유지·질환치료·회복) ▲우먼케어 ▲건강코칭(모바일을 통한 건강관리) ▲어린이 헬스케어(아이건강·육아) ▲주니어 헬스케어(청소년기 맞춤 건강 지원) ▲에듀케어 ▲실버케어 등 7가지로 구성돼 있다.

  

이들 서비스는 교보생명의 관련 상품을 가입하고, 서비스 부가기준을 충족한 가입자에게 제공된다. 예를 들어 '헬스케어' 부가 서비스는 '가족 생활보장상품(종신/CI보험)'에 가입한 고객들이 이용 할 수 있다. 자세한 내용은 교보생명 홈페이지 중 '교보헬스케어서비스'를 통해 확인 가능하다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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