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넥슨, ‘배틀라이트’ 정식 출시...리그 ‘배틀라이트 코리아’도 운영

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Thursday, December 06, 2018, 09:12:31

내년 1월 1일까지 챔피언·배틀코인 등 제공하는 이벤트 진행

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 넥슨이 온라인게임 배틀라이트를 출시한다. e스포츠리그인 배틀라이트 코리아도 운영할 계획이다.

 

㈜넥슨(대표 이정헌)은 스턴락 스튜디오(대표 리카드 프리세게드)가 개발한 온라인게임 ‘배틀라이트(Battlerite)’를 지난 5일 국내 시장에 정식 출시했다. 배틀라이트는 ‘모든 순간이 액션이다’라는 슬로건을 내걸고 세련된 아트풍 그래픽과 피지컬 컨트롤 기반 액션을 선보인다.

 

배틀라이트의 핵심 콘텐츠는 ‘아레나 모드’와 ‘로얄’이다. 배틀라이트 로얄은 선수 30명이 동시에 게임을 시작해 끝까지 살아남은 1등을 가리는 서바이벌(생존형) 슈팅 게임 모드다. 아레나는 콜로세움을 연상시키는 아레나에서 펼치는 속도감 있는 팀 대전 모드다.

 

또 넥슨은 프로·아마추어의 경계를 허문 e스포츠리그인 ‘배틀라이트 코리아 리그’를 운영한다. 대한민국 최고 피지컬 팀을 가리는 ‘배틀라이트 코리아 오픈’, 게임 내 등급에 관계없이 누구나 참여 가능한 ‘모두의 리그’, 유저 커뮤니티를 활용한 ‘커뮤니티 리그’, 온라인 홍보대사를 주축으로 여는 ‘얼티밋 파트너 리그’ 등 총 4개 리그로 구성한다.

 

넥슨은 배틀라이트 정식 출시를 기념해 다섯 종류의 이벤트를 진행한다. 먼저 8일 오후 2시부터 6시까지 로얄 모드에서 5위 안에 들고 아레나 모드에서 1승을 달성한 이용자에게 넥슨캐시(1만 원)를 지급한다.

 

내년 1월 1일까지 게이밍 모니터·게이밍 키보드·치킨 기프티콘·아이스크림 기프티콘 등 상품을 주는 경품 이벤트를 진행한다. 이용자는 하루에 10회씩 게임에 승리하면 지급되는 응모권을 모아 갖고 싶은 선물에 응모하면 된다.

같은 기간 아레나 모드에서 특정 레벨(2·4·6·8·10)을 달성할 때마다 배틀코인을, 로얄 모드에서 5위 이내에 들면 챔피언 선택권을 지급한다. 친구에게 초대 코드를 받은 뒤 게임에 접속하면 100젬도 받을 수 있다.

 

박재현 넥슨 배틀라이트사업 팀장은 “배틀라이트는 MOBA(Multiplayer Online Battle Arena)와 배틀로얄 장르를 접목한 최초의 온라인게임”이라며 “공격 범위 안에서 모든 적과 싸울 수 있는 논타겟팅 방식과 피지컬 컨트롤 기반 액션성이 특징”이라고 말했다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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