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신한銀, 아시아뱅커誌 선정 ‘국내 최우수 WM’ 수상

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Thursday, December 06, 2018, 13:12:08

2015년부터 4년 연속 수상...올해의 투자상품·최우수 WM서비스 품질 부문 동시 석권

[인더뉴스 정재혁 기자] 신한은행이 해외 금융전문지가 선정한 국내 최우수 WM(Wealth Management) 은행으로 선정됐다.

 

신한은행은 글로벌 금융전문 매체 아시안뱅커誌(The Asian Banker)가 주관한 ‘The Korea Country Award 2018’에서 ‘대한민국 최우수 WM 은행’으로 선정됐다고 6일 밝혔다.

 

아시안뱅커誌는 아시아·태평양 지역 금융산업 관련 연구조사·정보제공을 목적으로 1996년 설립된 권위있는 금융전문지다. 매년 금융상품·서비스 분야에서 국가별 최우수 은행을 선정해 발표하고 있다.

 

신한은행은 WM사업 부문에서 사업전략, 시장점유율, 자산성장 등 여러 부문을 종합한 결과 가장 높은 점수를 얻어 4년 연속 ‘대한민국 최우수 WM’을 수상하게 됐다. 또한, 신한은행은 금년 신설된 ‘올해의 투자상품’, ‘최우수 WM서비스 품질’ 부문까지 수상했다.

 

올해의 투자상품으로 선정된 신한BNPP의 ‘커버드콜 펀드’는 주식 등을 매수해 코스피지수와 유사한 수익을 추구하는 동시에 콜옵션을 매도해 안정적인 프리미엄을 확보하는 펀드다. 변동성이 큰 시장환경에서 안정적인 수익을 얻을 수 있는 상품으로 인정받았다.

 

더불어 WM고객을 위한 커플매칭서비스, 인문학강좌 등의 비금융서비스로 차별성을 인정받아, ‘최우수 WM서비스 품질’ 부문까지 수상하게 됐다.

 

신한은행 관계자는 “신한은행은 국내 최초로 은행과 증권사의 협업을 기반으로 한 금융복합점포 모델(신한PWM)을 도입하며 대한민국 WM시장을 선도하고 있다”며 “앞으로도 고객을 최고의 가치로 여기며 자산관리분야에 있어 끊임없는 혁신을 이어나갈 것이다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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