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KGC인삼공사, 20일 정관장 모델 정해인 ‘팬 사인회’ 진행

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Friday, December 07, 2018, 15:12:02

현대百 DUTY FREE 무역센터점서 100명 대상으로 진행
참가신청 정관장 온라인서 응모..이달 13일 당첨자 발표

인더뉴스 김진희 기자ㅣ KGC인삼공사가 연말연시와 크리스마스를 맞아 고객 감사 이벤트를 진행한다.

 

KGC인삼공사가 오는 20일 ‘정관장 에브리타임’ 모델인 배우 정해인 팬 사인회를 개최한다고 7일 밝혔다. 이번 팬 사인회는 지난달 1일 강남구 삼성동에 새롭게 오픈한 현대백화점 DUTY FREE 무역센터점에서 진행될 예정이다.

 

총 100명의 고객을 대상으로 진행되며, 사전 응모 이벤트를 통해 참가자가 선정될 예정이다. 팬 사인회 참가를 희망하는 고객들은 정관장 공식온라인몰인 ‘정몰’ 인스타그램을 팔로우하고 게시물의 참여 방법에 따라 응모를 진행하면 된다. 당첨자 발표는 이달 13일 정몰 인스타그램을 통해 발표된다.

 

KGC인삼공사는 "행사 당일 팬 사인회와 더불어 참석자 전원에게 정관장 에브리타임(5포)과 정해인 굿즈(포토카드)가 증정된다"며 "또한2명의 고객을 선정해 정해인 친필 사인 제품을 증정하는 등 한 해 동안 정관장 에브리타임을 사랑해 준 고객들에게 감사의 마음을 전할 예정이다"고 말했다.

 

이 외에도 초청된 고객들에게는 현대백화점 DUTY FREE 선불카드(2만원)와 멤버쉽등업권·사은품 등 다양한 혜택이 제공될 예정이다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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