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삼성카드, 코스트코와 제휴 끝...3대 할인점과 ‘동행’

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Monday, December 10, 2018, 16:12:58

내년 5월, 코스트코 단독계약 만료...이마트·홈플러스·롯데마트와 제휴
포인트 적립처·사용처 변경 예정...빅포인트 전환 따른 사용처 확대 예상

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 내년 5월 23일자로 코스트코와 단독계약 만료를 앞둔 삼성카드가 제휴 종료에 따른 고객 불편 해소를 위해 이마트·홈플러스·롯데마트 등 3대 주요 할인점과 새롭게 제휴를 맺는다.

 

삼성카드는 내년 5월 23일부터 코스트코와 제휴 계약이 종료됨에 따라 고객 불편을 최소화 하기 위해 기존 코스트코 제휴 카드와 서비스를 변경해 제공한다고 10일 밝혔다. 변경된 서비스는 제휴 계약 종료 후인 내년 5월 24일부터 적용된다.

 

삼성카드는 우선 코스트코 제휴 카드(코스트코 리워드·코스트코 아멕스·코스트코 삼성카드 등 3종) 이용 고객의 불편 해소를 위해 포인트 적립처와 사용처를 변경한다.

 

우선, 코스트코 사용금액의 1%를 코스트코 포인트로 적립해 주는 기존 제휴카드 서비스는 3대 할인점인 이마트(트레이더스 포함)·홈플러스·롯데마트에서 사용한 금액의 1%를 삼성카드 빅포인트로 적립해 주는 서비스로 변경한다.

 

또, 적립되는 포인트도 바우처로 전환해 코스트코에서만 사용 가능한 기존 포인트에서 현금처럼 사용이 가능한 삼성카드 빅포인트로 변경해 사용처를 확대했다. 빅포인트는 삼성카드 보너스클럽 사용·연회비 납부·결제대금 차감·은행 계좌를 통한 인출 등 현금처럼 사용할 수 있는 포인트다.

 

단, 제휴 종료 이후에 코스트코 포인트가 삼성카드 빅포인트로 바뀌는 것은 아니다. 코스트코의 적립 포인트는 기존의 바우처 방식으로 사용이 가능하다. 이밖에 연간 30만원 이상 코스트코를 이용할 때 삼성카드 연회비를 면제해 주는 서비스에 대해서는 3대 할인점에서 30만원 이상 이용하면 연회비가 면제 되도록 변경한다.

 

코스트코 제휴카드 소지 고객은 삼성카드와 코스트코의 계약이 종료되더라도 기존 카드로 코스트코 외 모든 가맹점에서 사용이 가능하며, 변경된 서비스를 적용 받을 수 있다. 제휴카드 외 일반 카드의 경우에는 할인과 적립 대상을 이마트 트레이더스 등으로 변경해 고객 불편을 최소화 했다.

 

삼성카드 관계자는 “코스트코와의 제휴 계약 연장을 위해 최선을 다했으나, 결론적으로 제휴가 종료돼 삼성카드 회원님께 불편을 드리게 된 점에 대해 양해를 부탁드린다”며 “앞으로 국내 주요 할인점에서 더 큰 혜택을 누리실 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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