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“프로바이오틱스 제품 고를 때, 균주배합비율 체크해야”

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Tuesday, December 11, 2018, 15:12:25

정명준 쎌바이오텍 대표 “코팅기술과 함께 프로바이오틱스 핵심기술은 배합비율”

[인더뉴스 강민기 기자] 10가지 이상의 유산균을 배합했다는 광고를 쉽게 볼 수 있다. 하지만 여러 종류의 유산균을 일정한 비율로 섞는다고 모든 균주가 장내에서 골고루 자라지는 않는다.

 

프로바이오틱스는 여러 유산균을 섞는 것 자체가 아니라 어떤 비율로 섞느냐가 중요하다. 여러 유산균을 섞어서 넣는다고 해도 가장 증식률이 높은 균이 군총의 대부분을 잠식하고 그렇지 못한 종은 극히 낮은 비율로 존재하거나 죽게 되기 때문이다.

 

11일 정명준 쎌바이오텍 대표는 “가장 빨리 자라는 한 가지 균이 99% 이상을 차지하게 되고 나머지는 거의 자라지 못한다”며 “이 때문에 복합 균주 제품을 만들기 위해서는 각 균주의 성장 곡선을 고려해야 한다”고 말했다.

 

예를 들어 <S. thermophilus>, <L. plantarum>, <B. lactis> 세 균주를 이용해 복합 균주 제품을 만든 경우 위를 통과해 소장에 다다랐을 때 성장속도의 순서대로 ‘S. thermophiles(요구르트 유산균)’, ‘L. plantarum(김치유산균)’ 순으로 증식한다. 속도가 가장 느렸던 ‘B. lactis (비피더스)’의 경우에는 대장에 이르러서야 급격하게 성장한다.

 

정 대표에 따르면 각 균주마다 성장 곡선이 다르기 때문에 제품에 포함되는 균주를 배합할 때 성장곡선을 반영해 배합비를 정해야 한다. 비교적 성장속도가 빠른 균주는 적게 넣어줘도 빠른 시간에 증식을 시작해 성장을 하게 된다.

 

성장속도가 느린 ‘Bifidobacterium’의 경우에는 많은 양을 넣어 주어야 오랜 시간 이동해 대장에 이르러 증식할 수 있게 된다. 이러한 성장곡선을 감안해 3가지 균주의 최적배합비가 계산되는데 그 해법은 3차 방정식을 푸는 것처럼 어렵다는 설명이다.

 

우리나라 건강기능식품법에서는 1마리 이상의 균주만 포함돼 있어도 제품에 균주명을 표기를 할 수 있다. 이 때문에 성장속도가 빠르고 비교적 가격이 저렴한 균주를 99% 이상 배합해도 표기할 수 있다.

 

성장속도가 느리고 다른 첨가제를 많이 넣어줘야 잘 자라는 비피더스(가격이 비쌈)는 거의 포함되지 않아도 ‘비피더스 함유’라는 표기를 할 수 있는 셈이다.

 

정명준 대표는 “많은 종류의 균이 배합된 제품이라고 무조건 좋은 프로바이오틱스 제품이라고 할 수 없다”며 “균주 조성표(%) 자료를 확인하는 것이 가장 중요한데 즉 각 균주의 배합비를 확인하는 것이 최선이다”고 조언했다.

 

좋은 프로바이오틱스 제품이란 각 균주의 성장곡선(Mμ) 을 제대로 이해하고 그에 맞는 배합비를 선정해 제조된 제품이기 때문이다.

 

그는 “제품에 유산균과 비피더스균 투입 비율을 공개하는 것이 필요하다”며 “전문가인 약사들이 소비자를 대신해 올바른 프로바이오틱스 필터 역할을 담당할 때가 온 것 같다”고 강조했다.

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강민기 기자 easytrip@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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