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두산로보틱스, 독·프 이어 中 동남부 협동로봇 시장 진출

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Wednesday, December 19, 2018, 11:12:39

링호우와 대리점 계약 체결..양산 1년 만에 8개국 13개 판매망 확보

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 두산로보틱스가 중국 산업자동화 전문업체 링호우와 협동로봇 대리점 계약을 맺었다. 이번에 진출할 중국은 세계 산업용 로봇 시장의 36.1%를 차지하고 있다.

 

두산로보틱스는 중국 쑤저우(蘇州)에서 보존(博众) 그룹의 링호우(Linkhou)사와 중국 내 두산로보틱스 협동로봇 공급을 위한 대리점 계약을 체결했다고 19일 밝혔다. 보존 그룹은 중국 최대 산업자동화 솔루션 전문기업이다.

 

계약식에는 이병서 두산로보틱스 대표, 사이몬 뤼(Simon LYU) 보존 그룹 회장, 동하우(Dong HAO) 링호우 대표 등이 참석했다. 현재 중국은 협동로봇을 포함한 전세계 산업용 로봇 시장의 36.1%를 차지하고 있다. 두산로보틱스는 이번 계약으로 중국 시장에 첫발을 내딛게 됐다.

 

두산로보틱스는 지난해부터 협동로봇 양산을 시작해 올해 6월 독일에서 자동차산업 딜러들과 협동로봇 판매협약을 체결했다. 이로써 유통채널을 구축하고 중국·프랑스 등 전세계 8개국에서 13개의 판매망을 확보했다. 국내에서도 판매 대리점을 늘려 시장점유율을 높이고 있다.

 

이번 계약으로 두산로보틱스가 진출할 쑤저우 등 중국 동남부는 스마트 팩토리를 기반으로 한 ‘3C(컴퓨터·통신·소비자 가전) 산업’의 전초기지다. 두산로보틱스는 이 지역에서 링호우와 손잡고 두산의 협동로봇을 본격적으로 판매할 예정이다.

 

링호우는 미국 실리콘밸리·독일 등에 R&D 기지를 두고 있는 산업자동화 시스템 통합 전문업체다. 애플 중국공장의 자동화 사업을 추진하기도 했다.

 

이병서 두산로보틱스 대표는 “차별화된 성능과 다양한 라인업을 갖춘 두산의 협동로봇이 링호우의 영업, 서비스 네트워크·시스템 통합 노하우와 결합해 중국 시장을 적극 공략할 것”이라고 말했다.

 

한편 미국의 벤처캐피털 리서치 회사인 루프 벤처스(Loup Ventures)에 따르면 전세계 협동로봇 시장은 올해 13.8억 달러 수준이다. 루프 벤처스는 2025년 이보다 약 6.7배 성장한 92.1억 달러 규모로 가파르게 성장할 것으로 전망했다.

 

[사진 설명] 두산로보틱스는 중국 쑤저우에서 중국 최대 산업자동화 솔루션 전문기업인 보존 그룹의 링호우와 두산로보틱스 협동로봇 공급을 위한 대리점 계약을 체결했다. 이병서 두산로보틱스 대표(오른쪽)와 동하우 링호우 대표가 계약서에 서명한 뒤 기념촬영을 하고 있다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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