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이통3사, 신년사로 밝힌 5G 선점 전략은

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Wednesday, January 02, 2019, 18:01:27

‘압도적 5G 1등’ KT, ‘착하고 강한’ SKT, ‘위기→기회’ LGU+

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 이동통신 3사 수장들이 새해를 맞아 임직원들에게 신년사를 보냈다. 3사는 각각 ‘압도적 5G 1등’, ‘착하고 강한 이동통신사’, ‘흐름을 읽어 위기를 기회로’를 목표로 삼았다.

 

KT·SKT·LG유플러스 수장들은 2일 오전 이메일과 신년회 연설 등을 통해 임직원들에게 신년사를 전했다. 각 수장들은 모두 5G 시장 선점과 IOT·AI 경쟁력 강화를 당부했다. 또 이를 위한 조직 문화 개편의 중요성을 강조했다.

 

◇ KT “압도적 5G 1등...화재 조기 복구처럼 국민기업 사명 다해야”

 

황창규 KT그룹 회장은 임직원에게 2019년 5G 기반 플랫폼기업으로 완전한 변화를 이루고 대한민국 4차 산업혁명의 주역이 돼야 한다고 신년사 이메일을 통해 당부했다. 또 아현동 화재를 조기에 복구한 것처럼 KT가 국민기업으로서 사명을 다해야 한다고 말했다.

 

황 회장은 올해가 “5G 기반 플랫폼기업으로 완전한 변화를 이루고 KT가 4차 산업혁명의 주역으로서 그간의 도전이 완성되는 시기가 될 것”이라고 했다. 이를 위해 세 가지 방향으로 적극 노력해 달라고 임직원에게 요청했다.

 

첫째로 황 회장은 5G에서 ‘압도적인 1등’을 달성하자고 당부했다. KT가 보유한 5G 역량과 차별화 전략으로 소비자 인식과 시장점유율에서 1등을 해야 한다는 것. 또 기업전용 5G를 통해 기업 인프라를 5G로 전환하고, 통합 오퍼링·에지 클라우드 등 강점을 살려 초기 시장을 주도할 것을 주문했다. 

 

둘째는 ‘글로벌 1등 플랫폼 사업자’로 본격 성장하자는 목표도 제시했다. KT는 지난 5년간 플랫폼 사업에서 큰 성과를 거뒀다. 특히 AI·빅데이터·블록체인·KT-MEG(에너지)·GiGA 아이즈(보안) 등 미래 플랫폼과 스카이십(Skyship) 등 재난 안전 플랫폼에서 경쟁력을 확보했다.

 

황 회장은 개별적으로 성장한 플랫폼 자산을 고객과 시장의 눈높이에 맞춰 한 차원 발전시켜야 한다고 했다. 5G에 AI·빅데이터·클라우드·블록체인을 더한 ‘지능형 네트워크’와 에너지·보안 등 KT 플랫폼 역량을 융합한다면 세계 무대에서도 성과를 낼 수 있다고 말했다.

 

셋째로 업무 방식과 기업문화를 5G에 맞게 발전시키자고 했다. 황 회장은 확고한 1등 사업자가 되기 위해 KT만의 업무 방식을 지속 강화해야 한다고 강조했다. 또 산업간 연결과 융합이 가속화되는 만큼 다른 기업·기관과 협업을 통해 새 시장과 가치를 만들어야 한다고 덧붙였다.

 

황 회장은 신년사 발송에 앞서 새해 첫 출근 하는 직원들을 격려하고 2019년 5G 1등 사업자로서 각오를 다지는 행사를 주관했다. 2일 아침 황창규 회장을 비롯한 주요 임원들은 KT광화문빌딩으로 출근하는 직원들을 격려하고, 핸드크림 세트·마스크팩 등을 전달했다.

 

◇ SKT “착하고 강한 이동통신사..IPTV·보안·커머스·IOT·AI 성장도”

 

박정호 SK텔레콤 사장은 SK브로드밴드·SK플래닛 등 SK ICT Family사가 모두 참여하는 신년회에 2일 참석했다. 박 사장은 “5G와 AI를 중심으로 가시적 성과를 본격적으로 창출하는 해로 과감한 변화와 혁신을 통해 글로벌 ICT 생태계를 선도하는 강한 기업이 되자”고 말했다.

 

이어 전사 조직과 SK ICT Family사, 국내·글로벌 TOP ICT 기업들과의 건설적인 협력을 주문했다. 다 함께 성공할 수 있는 ‘ICT 새판 짜기’를 주도하자고 당부한 것이다. 박 사장은 이를 위한 구체적인 실행 방안 5가지를 함께 전했다.

 

첫째는 이동통신(MNO) 사업에서 ‘착하고 강한 MNO’가 되는 것이다. 박 사장은 고객의 기대를 뛰어넘는 서비스 혁신을 지속 강화해 고객에게 선택받는 SK텔레콤이 되자고 했다. 또 5G를 기반 B2B 시장에서 새로운 사업 기회를 발굴해 성장을 가속화해야 한다고 강조했다.

 

둘째는 대한민국 컨텐츠 산업의 지형도를 변화시키자는 것이다. 과감한 투자와 국내외 사업자들의 협력을 통해 IPTV뿐 아니라 OTT 서비스 ‘옥수수’ 등이 5G 시대의 킬러 서비스로 자리매김 할 수 있게 하자고 했다.

 

셋째로 안전한 5G 서비스를 위해 ADT캡스·SK인포섹·IDQ 등 물리·정보보안에서 양자암호통신까지 보안 사업 역량을 결집하자고 했다. 박 사장은 보안 시장의 변화와 혁신을 이끌어 미래 융합보안산업의 신대륙을 개척할 것을 당부했다.

 

넷째는 커머스에서 ‘고객이 스스로 찾는 서비스’가 되기 위해 AI·VR 등 New ICT 기술과 결합해 완전히 새로운 쇼핑 경험을 제공하는 것이다. 끝으로 IoT·Data와 AI·Mobility를 두고 ‘벤처기업 정신으로 개척해야 할 기회의 땅’이라며 회사의 미래를 만든다는 자긍심으로 도전해달라고 했다.

 

박 사장은 “이러한 노력은 글로벌 ICT 시장을 선도하기 위한 동력이 될 것”이라며 “힘을 모아 질적·양적 성장을 모두 이뤄나가자”고 말했다.

 

◇ LG유플러스 “흐름을 읽고 위기를 기회로”

 

하현회 LG유플러스 부회장은 변화의 흐름을 읽고 위기를 기회로 만드는 5G 혁신을 주도하자고 2일 시무식에서 말했다. 그는 “5G 네트워크는 세계 최고 수준이 되도록 역량을 발휘하고, 5G 서비스는 고객의 기대를 뛰어넘는 수준으로 만들자”고 했다.

 

하 부회장은 “LG유플러스가 견실하게 성장을 지속하려면 전통적 통신 사업 관점에서 벗어나 선제적으로 변화의 흐름을 읽어야 한다”며 ‘위기를 기회로 만드는’ 혁신을 주도하기 위한 다섯 가지 과제를 발표했다.

 

다섯 가지 과제로 ▲무선과 유선 사업에서 근본적 경쟁력 강화 ▲5G 성공적 투자·상용화로 통신 산업 변화와 혁신 주도 ▲미래 성장 동력 기반인 홈IoT와 AI 사업 성공 ▲품질·안전·보안의 철저한 관리 ▲창의와 활력이 넘치는 화합적인 조직문화와 노경문화 조성을 꼽았다.

 

하 부회장은 “5G는 많은 사업 기회를 창출할 것이며, 제대로 준비된 기업만이 기회를 잡을 수 있다”고 덧붙였다. 이어 “통신 사업을 주도하는 LG유플러스는 사회와 더불어 발전해 나가는, 신망받는 회사가 돼야 한다”며 기업의 사회적 책임을 강조했다.

 

이를 위해 “정도 경영에 기반한 투명하고 모범적 회사를 만들기 위해 노력해야 하며, 소외 계층에 보탬이 되는 다양한 활동을 지속 전개할 예정”이라며 임직원의 관심과 참여를 독려했다.

 

끝으로 하 부회장은 “변화에 도전하는 과정에 어려움이 많지만 목표 달성을 위해 하나가 된다면 큰 성과를 확신할 수 있다”며 “2019년 다시 한번 도약할 수 있도록 변화에 맞서 당당히 성공을 이루고 새로운 LG유플러스를 만들어 가자”고 주문했다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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