검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

새해에도 서울 집값 하락세 지속...3기 신도시 예정지도 잠잠

URL복사

Thursday, January 03, 2019, 14:01:57

강남구 -0.25%로 서울 내 가장 큰 낙폭...마포구 -0.22%로 뒤따라
3기신도시, 남양주 0.00%·하남 -0.14%·계양 0.08%·과천 -0.08%

 

[인더뉴스 이수정 기자] 서울 집값이 지난해 11월 둘째주부터 8주째 떨어지며 하향세를 유지하고 있다. 3기 신도시 발표 이후 우려했던 해당 지역 집값 폭등 현상도 나타나지 않고 있다.

 

3일 한국감정원이 발표한 ’1월 1주 주간아파트 가격동향‘(12월 31일 기준)에 따르면 서울 아파트값은 전주보다 -0.01%p 더 떨어진 -0.09%를 기록했다. 3기 신도시 예정지인 ▲남양주 왕숙 ▲해남 교산 ▲인천 계양 ▲과천 등지 아파트 매매가도 보합 내지 하락세를 보였다.

 

강남지역(-0.12%)은 강남4구 재건축단지 중심으로 하락했다. 특히 송파구(-0.18%) 잠실동 일대는 급매물이 누적되며 신축 아파트도 내림세를 보였다. 강남구는 -0.25%를 기록하며 서울 내에서 가장 큰 폭으로 떨어졌다. 강동구와 서초구는 각각 -0.09%, -0.08%를 기록했다.

 

강남4구 외 지역은 매수시장에서 관망세가 확산되면서 ▲양천구(-0.13%) 목동신시가지 ▲구로구(-0.10%) 구로·신도림동 위주로 내림세를 보였다. 강북지역(-0.05%)도 종로구(0.00%)를 제외한 모든 지역이 하락했다. 특히 마포구(-0.22%)는 대흥·상수동 위주로 떨어지며 서울 내에서 두번째로 크게 떨어졌다.

 

 

지난해 12월 발표된 3기 신도기 예정지역도 인천 계양(0.14%→0.08%)을 제외하면 전반적으로 하락세다. 다만 남양주는 지난주 -0.04%→0.00%로 보합 전환, 하남은 -0.32%→-0.14%, 과천은 -0.16%→-0.08%로 내림세가 소폭 줄어든 모양새다.

 

한국감정원 관계자는 “3기 신도시 예정지가 전주대비 내림폭이 소폭 줄긴 했지만 미미한 수준이며, 이런 현상이 3기 신도시 지정 영향이라고 말하기는 힘들다”고 설명했다.

 

그러면서 그는 “부동산 가격은 다양한 요인이 복합적으로 적용되는 만큼 3기 신도시 지정이 지역 시장 변화에 얼마나 영향을 미칠지는 좀 더 지켜봐야 할 것”이라고 말했다.

 

전국 아파트 매매값은 전주보다 0.07% 하락한 가운데 지방 역시 -0.08% 떨어졌다. 5대광역시는 전주보다 0.02%p 하락한 -0.05%를 기록하며 낙폭이 확대됐다.

 

전셋값은 전국이 -0.09%로 3주 연속 같은 수치를 보였다. 시도별로는 세종시(0.45%)가 가장 많이 올랐고, 충북(-0.29%)은 공급 증가에 따른 수급불균형으로 가장 큰 낙폭을 기록했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이수정 기자 crystal@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너