검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Zoom in 줌인

런앤런캠프, 서울대 종합 학습법 멘토링 겨울방학캠프 추가 모집

URL복사

Thursday, January 03, 2019, 15:01:57

서울대학교 호암교수회관서 수업 진행

인더뉴스 김철 기자ㅣ “서울대생들의 학습법을 배워보세요.”

 

런앤런캠프가 겨울방학캠프에 참여할 지원자들을 추가로 모집한다고 3일 밝혔다. 서울대 호암교수회관에서 진행하는 런앤런캠프는 대한민국 공부의 신 서울대생들이 직접 학생들에게 자신들의 과목별 학습 노하우를 알려준다.

 

런앤런캠프의 멘토들은 서울대생들로 구성돼 있다. 이들은 국어·영어·수학, 암기과목을 어떻게 효율적으로 공부해야하는지, 어떤식으로 문제를 풀고, 성적을 올리려면 어떻게 해야하는지에 대해 소그룹형식으로 가르친다.

 

런앤런캠프는 학습법 외에도 자신감 프로젝트를 통해 동기부여, 성격유형검사·인성·진학·동기부여 등 학생들에게 꼭 필요한 내용으로 진행된다.

 

서울대학교 호암교수회관에서 진행하는 이번 캠프는 학생들에게 무엇보다 안전에 각별히 힘쓰고 있다. 2박 3일 캠프 기간 동안 야간당직근무자 배치를 통해 어떠한 위급상황에도 철저히 대비하고 있다.

 

캠프 관계자는 “이번 캠프에 참여한 학생은 대한민국 최고의 서울대 멘토들의 실제적인 학습실무법을 전수하게 된다”며 “이를 바탕으로 자신만의 학습법을 만들고 활용하는 방법을 자연스럽게 습득하고 진로 계획까지 설정할 수 있다”고 말했다.

 

한편, 런앤런캠프는 현재 11기(2월18일~20일)만 남은 상태며 신청문의는 런앤런캠프 홈페이지를 통해 하면 된다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김철 기자 goldiron@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너