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서울대병원, 영상판독에 독자 개발한 ‘인공지능’ 도입

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Friday, January 04, 2019, 11:01:35

서울대병원-소프트웨어 개발회사 루닛, ‘루닛 인사이트’ 개발..이달부터 활용
인공지능 기반 영상판독 보조 시스템..악성 의심 위치·확률 함께 표시..정확도↑

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 병원의 영상판독에도 인공지능(AI) 기술이 도입된다.

 

서울대학교병원(이하 서울대병원)이 이달부터 국내에서 독자적으로 개발한 인공지능 기술을 환자 영상 판독에 활용한다고 4일 밝혔다.

 

이번에 도입되는 인공지능 기반 영상판독 보조시스템  ‘루닛 인사이트(Lunit INSIGHT for Chest Radiography Nodule Detection)’는 소프트웨어 개발회사 루닛과 서울대병원 영상의학과 박창민 교수팀이 공동으로 개발에 참여했다. 

 

서울대병원은 ‘루닛 인사이트’를 인피니트헬스케어의 의료영상정보시스템(PACS)에 탑재해, 실제 영상판독에 활용한다고 설명했다. 인공지능인 ‘루닛 인사이트’가 흉부엑스선 검사 영상을 보고, 폐암 혹은 폐 전이암으로 의심되는 부분을 의사에게 알려준다. 

 

 

단순히 의심 위치만 표시해주는게 아니라 악성일 확률도 함께 수치화 해 보여준다. 서울대병원측은 의사들이 이를 참고해 자칫 놓칠 수 있는 폐암을 조기 진단할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 

 

서울대병원 관계자는 “영상 데이터와 독자적인 딥러닝 기술이 합쳐졌다“며 “이로써 크기가 작거나 갈비뼈와 심장 같은 다른 장기에 가려져 자칫 놓치기 쉬운 폐암 결절도 정확하게 찾아내는 역할을 한다“고 말했다. 

 

이번 인공지능 판독시스템의 임상적용을 주도한 구진모 서울대병원 영상의학과 교수는 “인공지능이, 흉부 영상판독 보조기능으로 환자 진료에 본격적으로 적용되는 첫 번째 사례다”며 “의료 혁신의 신호탄이 될 가능성이 높다”고 전망했다.

 

최근 의료영상분야 학술지인 ‘방사선학(Radiology)’에 게재된 서울대병원 연구팀의 논문에 따르면, 이번 인공지능 소프트웨어 활용이 판독 정확도를 높였다.

 

18명의 의사를 대상으로 연구한 결과 해당 소프트웨어를 사용한 경우, 모든 의사의 흉부 엑스선 폐암 결절 판독 정확도가 향상됐다. 이를 바탕으로, 작년 8월 ‘루닛 인사이트’는 식품의약품안전처로부터 인공지능 기반 영상분석 의료기기로 승인을 받기도 했다.

 

‘루닛 인사이트’는 최근 의료계 이슈였던 ‘IBM 왓슨 포 온콜로지‘와도 구분되는 개념이다. 왓슨은 이미 진단이 다 끝난 경우에 대해 적합한 치료법을 추천해주는 시스템이다. 반면 루닛 인사이트는 처음 단계부터 인공지능이 직접 영상을 판독해, 의사결정을 보조해주는 역할을 한다. 

 

박창민 교수는 “흉부 엑스선 영상은 폐암을 포함한 다양한 흉부 질환을 진단하고 평가하는데 매우 중요한 검사지만, 기존에는 판독 정확도가 높지 않았다”고 말했다. 촬영된 영상을 의사 스스로의 힘으로 판단하고 진단해야 했기 때문.

 

박 교수는 이번 인공지능 기술을 사용하게 된다면, 폐암 진단 정확도를 높여 진료의 질과 효율성 모두를 향상 시킬 수 있을 것으로 기대한다고 덧붙였다. 

 

한편, 연구팀은 폐암이외에도 다양한 질환에 대한 인공지능 기반 영상진단 소프트웨어를 개발하고 있다. 최근에는 흉부 엑스선 영상에서 활동성 폐결핵을 검출하는 소프트웨어를 개발하고, 그 성능을 감염학 분야 학술지인 ‘임상감염병학(Clinical infectious disease)’에 보고한 바 있다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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