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[오늘의 보험소식] 소통의 공간 광화문글판, 아이들의 희망을 키운다 外

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Wednesday, January 09, 2019, 17:01:49

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 소통의 공간 광화문글판, 아이들의 희망을 키운다= 교보생명은 지난해 ‘광화문에서 읽다 거닐다 느끼다’를 추가로 발간해 발생한 수익금을 사회복지법인 초록우산어린이재단에 전달했다고 9일 밝혔다. 이 책은 20주년·25주년을 맞아 역대 광화문글판을 엮은 기념집이다.

 

이날 전달된 기부금 300만원은 그룹홈(공동생활가정) 아동을 위한 꿈드림(Dream) 책자리 조성 사업에 쓰인다. 소외계층 어린이들을 위해 서울 지역 그룹홈 6곳에 도서와 책장을 지원할 예정이다.

 

교보생명 관계자는 “지난 29년간 시민들과 소통하며 많은 사랑을 받아온 광화문글판이 이제 아이들과 함께 사랑과 희망을 나눌 수 있는 공간으로 거듭나고 있어 뿌듯하다”고 말했다.

 

오렌지라이프, ‘2019년 영업전략회의’ 개최= 오렌지라이프(사장 정문국)는 지난 8일 서울 서초구 더케이호텔에서 정문국 사장을 비롯한 경영진과 지점장 등 영업관리자 650여 명이 참석한 가운데 ‘2019년 영업전략회의’를 개최했다고 9일 밝혔다.

 

오렌지라이프는 “올 한 해 고객중심의 영업혁신과 업계 최고 수준의 재무건전성을 바탕으로 퀀텀립(Quantum Leap)을 이뤄갈 것”이라며 “이를 위한 구체적인 방법론으로 성장·수익·효율·리스크·자본관리 등 4대 밸류 드라이버와 최적의 균형을 이루는 CPC(고객-상품-판매채널) 전략을 세웠다”고 말했다.

 

이에 정문국 사장은 “업계 최고의 자본력을 보유하고 있으며, 고객중심의 애자일 조직을 도입해 변화와 혁신에 누구보다 빠르게 대응할 준비를 마쳤다”며 “언제나 기본에 충실하고 고객관점에서 일한다면 영업잠재력은 최대치로 발휘될 것”이라고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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