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LG유플러스-구글, VR콘텐츠 공동 제작...K-콘텐츠 독점 공개

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Friday, January 11, 2019, 17:01:05

스포츠·웹툰 등 인기 힘입어 글로벌 콘텐츠 허브 만들기로

인더뉴스 주동일 기자ㅣ LG유플러스(부회장 하현회)는 미 라스베이거스 CES 2019에서 소비자들에게 ‘기대 이상’의 서비스를 제공하기 위해 구글과 VR콘텐츠 공동 제작에 9일(현지시간) 합의했다고 밝혔다. 두 회사는 5G 스마트폰 상용화 시점에 맞춰 VR 전용 플랫폼을 오픈할 예정이다.

 

◇ 구글과 VR 글로벌 협력 강화

 

LG유플러스와 구글은 우선 파일럿 VR콘텐츠를 제작하기로 했다. 이를 위해 두 회사는 공동 콘텐츠 펀드를 조성하고 올 상반기 내 VR콘텐츠를 제작·배포할 예정이다. 

 

제작되는 VR콘텐츠는 국내 여러 유명 엔터테인먼트 소속의 톱스타들의 일상을 함께 경험하는 콘텐츠가 될 전망이다. 스타들의 개인 일정을 함께하는 코스, 공연관람·백스테이지 투어, 스타의 일상을 볼 수 있는 숙소투어, 스타의 개인 공간 엿보기 등이다.

 

신규 제작 VR콘텐츠는 LG유플러스의 VR전용 플랫폼과 유튜브에서 독점 제공한다. K-콘텐츠가 글로벌 시장으로 진출하는 계기가 마련될 것으로 보인다.

 

세계적으로 미디어시장은 플랫폼보다 콘텐츠 경쟁으로 바뀌어 가는 추세다. 실제로 넷플릭스·아마존·페이스북 등 대형화된 글로벌 플랫폼도 자체 제작 콘텐츠 투자를 늘려가며 경쟁력을 확보하고 있다.

 

이번 공동제작으로 LG유플러스는 국내를 넘어 전 세계를 K-콘텐츠 시장화하는 등 글로벌시장 진출을 적극화할 예정이다. 또 글로벌 콘텐츠 허브로 VR플랫폼을 육성해나갈 계획이다.

 

◇ VR전용 플랫폼에 어떤 콘텐츠 올라가나

 

VR전용 플랫폼에는 기존보다 월등한 품질의 VR 콘텐츠를 제공한다. 구체적으로는 구글과 공동 제작한 독점 콘텐츠·다양한 장르의 VR 영화·아름다운 여행지 영상·세계적인 유명 공연·인터랙티브 게임·VR 웹툰 등을 공급한다.

 

LG유플러스는 지속적으로 콘텐츠 확대한다. 향후 VR 개방형 플랫폼·IPTV 전용 VR 등도 공개할 예정이다.

 

구글은 K-POP·드라마·게임·1인 미디어·웹툰이 세계적으로 인기를 끌면서 한류 콘텐츠를 확보할 필요성을 점점 크게 느끼고 있다. 특히 쿠바 하바나·프랑스 파리·핀란드 헬싱키·브라질 리우데자네이루 등에서도 K-콘텐츠 수요가 늘어 콘텐츠 신흥시장 진출이 가능해졌다.

 

LG유플러스는 2017년부터 구글 VR전용 플랫폼인 구글 데이드림을 통해 모바일 동영상(OTT) 서비스인 ‘U+비디오포털 VR’앱을 선보여왔다. ‘U+비디오포털 VR’ 앱은 VOD·360도 영상·실시간 채널·유튜브 VR콘텐츠등 VR콘텐츠를 한곳에 모았다.

 

◇ LG유플러스, 5G 미디어 콘텐츠 생태계 구축 나서

 

LG유플러스는 ‘5G로 일상을 바꾼다’는 새로운 시각에서 ‘5G 미디어 콘텐츠 생태계‘ 구축을 추진한다. 4K·8K·VR 등 5G기반 초고화질 영상 기술을 구현하고 이를 응용·확산하는 것이 콘텐츠 생태계 구축 전략의 핵심이다.

 

이를 위해 LG유플러스는 다양한 정부기관·기업과 기술 선도·협력 플랫폼 구축·영상 콘텐츠 개발과 응용·영상사업 다각화 등 여러 협력을 모색할 계획이다. 협력은 동영상 콘텐츠·단말 등 디바이스·시스템·솔루션·방송사를 비롯한 영상산업의 전 밸류체인에 속한 다양한 기업과 할 예정이다.

 

한편 LG유플러스는 스포츠 VR 콘텐츠에 상당수준의 노하우를 쌓아왔다. 지난 ‘2017년 LG U+컵 3쿠션 마스터스’ 대회를 VR로 생중계한 데에 이어 U+프로야구 등을 통해 VR 경험을 축적했다.

 

스포츠 VR중계는 스포츠가 요구하는 정교함과 세밀함을 보여주기에 최적화됐다. 시청자들이 궁금해하는 선수들의 움직임 등 원하는 부분만 집중적으로 볼 수 있기 때문이다. 또 360도 VR 생중계를 통해 일반 방송 중계 화면이 담지 못하는 생생한 현장감을 그대로 전달할 수 있다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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