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손태승 우리금융 회장 “1등 종합금융그룹 도약할 것”

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Monday, January 14, 2019, 10:01:49

우리은행 본점서 우리금융지주 출범식 개최...“사업포트폴리오 재구축·글로벌 전략 추진”

[인더뉴스 정재혁 기자] 우리금융지주가 출범을 맞아 ‘1등 종합금융그룹’ 도약을 선언했다.

 

우리금융지주(회장 손태승)는 14일 회현동 우리은행 본점에서 출범식을 개최했다. 이날 출범식에는 우리금융그룹 경영진과 민병두 국회 정무위원장, 최종구 금융위원장을 비롯한 정관계 인사, 주주대표, 고객대표 등 내·외빈 500여명이 참석했다.

 

손태승 우리금융지주 회장 겸 우리은행장은 출범사에서 “지주회사 출범을 통해 다른 금융그룹과 대등하게 경쟁할 수 있게 됐다”며 “적극적인 사업포트폴리오 재구축과 글로벌 전략 추진을 통해 대한민국 1등 종합금융그룹을 달성하고, 세계가 주목하는 글로벌 강자로 도약하겠다”고 말했다.

 

또한 “디지털혁신으로 우리나라 금융시장의 변혁을 촉진하고 금융 취약계층과 혁신기업, 중소기업을 위한 사회적 책임 실천에도 우리금융그룹이 앞장설 것이다”고 덧붙였다.

 

우리금융지주는 설립 초기 필수업무 중심으로 4본부 10부 1실의 최소 규모 조직으로 구성돼 그룹 내·외부에서 선발된 80여명의 임직원이 근무하게 된다. 우리은행 포함 6개사를 자회사로 두게 되며, 우리카드와 우리종금은 가까운 시일 내 지주 자회사로 편입하게 된다.

 

우리금융지주 관계자는 “우리금융그룹의 강점인 기업금융 역량과 국내 최다 해외 네트워크 등을 활용한 CIB 모델을 구현하고, 상품과 서비스 혁신을 통해 고객의 금융편익을 향상시킬 수 있는 맞춤형 금융서비스를 제공하겠다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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