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하이트진로, 경영체질 개선 나서...“시장 변화에 능동적 대응 목적”

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Monday, January 14, 2019, 13:01:36

전담 테스크포스팀 출범..영업·물류·생산 등 실시간 연동 RPA 구축
“중장기 과제인 인더스트리 4.0 완성..시장경쟁력 강화할 것”

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 하이트진로(대표 김인규)가 경영체질 개선을 위한 ‘프로세스 혁신(Process Innovation, 이하 PI)’을 추진한다.

 

14일 하이트진로에 따르면 PI 추진을 위해 부문별 프로젝트를 통합 조정할 전담 조직인 ‘PMO(Program Management Office) 추진팀’을 1월부터 출범시켰다. PI 추진기간은 9개월이다.

 

이번 프로젝트의 방향성은 ‘시스템 기반의 신속한 의사결정’에 초점을 두고 있다. 각 부문 간 실시간 연동을 통한 프로세스 상 자원 손실을 최소화해 단기적으로 수익성을 개선하고, 중장기적으로는 경영체질을 개선해 시장경쟁력을 강화할 것으로 기대된다. 

 

하이트진로는 불투명한 경기전망과 지속되는 주류시장의 경쟁심화에 따른 위기극복을 위해 작년 7월 경영컨설팅 전문업체 ‘딜로이트’에 컨설팅을 의뢰했다. 컨설팅을 통해 영업, 물류, 생산, 구매, 관리, IT부문에서 총 15개 과제 21개 프로젝트를 도출해냈다. 

 

하이트진로는 기존 구축된 ERP와 SCM을 보강하고 고도화해 21개 프로젝트를 완성해 나갈 계획이다. 빅데이터 기반의 수요예측 및 판매계획, 생산 유연화, 구매시스템 공유와 함께 회계, 예산, IT 등 각 부문을 실시간 연동하는 RPA(Robotic Process Automation) 프로세스를 구축한다. 

 

 RPA란 단순 반복 업무를 로봇 소프트웨어를 통해 자동화하는 솔루션이다. 인공지능(AI) 초입 단계인 자동화 기술로, 단순 프로그래밍보다 한 단계 더 복잡한 명령을 수행한다.

 

하이트진로 관계자는 “이번 프로젝트의 목적은 시장변화에 실시간 능동적으로 대응하는 시스템을 구축해 수익성을 개선하고 효율성을 증대하는 데 있다”고 설명했다.

 

이어 “중장기 과제로 전체 프로세스에 ICT(Information and Communications Technologies)기술을 접목한 인더스트리 4.0(Industry 4.0)을 완성, 경영체질을 개선해 시장경쟁력을 강화할 것”이라고 덧붙였다. 

 

한편, 인더스트리 4.0(Industry 4.0)은 독일 정부가 제시한 정책으로 사물인터넷(IoT)을 통해 생산기기와 생산품 간 상호 소통 체계를 구축하고 전체 생산 과정을 최적화하는 ‘4차 산업혁명’을 뜻한다.

 

인더스트리4.0에서는 제조업체들이 기존 산업에 ICT(정보통신기술)를 접목, 업무 경쟁력을 향상시킨다. 증기기관의 발명(1차), 대량 생산과 자동화(2차), ICT와 산업의 결합(3차)에 이어, 네 번째 산업혁명을 일으킬 것이라는 의미에서 붙여진 말이다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkown@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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