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신한금융, ‘신한퓨처스랩’ 5기 스타트업 모집

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Tuesday, January 15, 2019, 16:01:19

IT기술·생활플랫폼·소셜벤처기업 등 모집 대상...3조원 규모 성장지원펀드 투자 기회 有

[인더뉴스 정재혁 기자] 지난 2015년부터 시작된 신한금융그룹 스타트업 지원 사업인 ‘신한퓨처스랩’이 5기 스타트업 모집에 들어간다.

 

신한금융(회장 조용병)은 15일 ‘2019년 신한퓨처스랩’ 5기 스타트업 모집을 시작한다고 15일 밝혔다. 서류접수는 15일부터 내달 15일까지 신한퓨처스랩 공식 홈페이지를 통해 가능하다.

 

‘신한퓨처스랩’은 신한금융이 2015년 5월 금융권 최초로 출범한 스타트업 액셀러레이팅 프로그램이다. 작년 4기까지 총 61개 기업을 선발·육성하고 약 81억원의 지분 투자를 진행했다.

 

이번 신한퓨처스랩 5기는 ▲직·간접 투자 확장 ▲모집영역(소셜벤처) 확장 ▲글로벌(베트남) 진출 지원 확장 등 3가지 ‘확장’을 키워드로 육성할 예정이다.

 

모집분야는 핀테크·AI·빅데이터·블록체인·보안 등의 기술기업, IoT·O2O·커머스·콘텐츠·AR(VR) 등 금융과 융합적 시너지를 낼 수 있는 생활플랫폼 기업이다. 이밖에 금융을 혁신할 수 있는 아이디어를 보유한 스타트업(예비창업팀 포함)이면 누구나 지원 가능하다.

 

신한금융 관계자는 “사회적으로 가치 있는 활동을 하는 소셜벤처(사회적기업), 베트남 진출을 꿈꾸는 글로벌 진출 팀도 선발할 예정”이라고 말했다.

 

신한퓨처스랩 5기에 선발된 기업들은 신한금융 그룹사의 직접 지분투자와 외부투자자 연계, 데모데이를 통한 외부 투자유치 등 다양한 경로의 투자 유치 지원을 받게 된다. 특히, 작년 11월 신한금융이 유망 벤처기업들을 지원하기 위해 3조원 규모로 조성한 ‘성장지원펀드’를 통한 투자 기회도 얻게 된다.

 

신한금융 관계자는 “신한금융 계열사와 공동사업 추진, 신한금융의 글로벌 네트워크를 활용한 글로벌 진출 지원, 내·외부 전문가 멘토링과 최첨단 워킹스페이스 제공 등 스타트업의 성장을 위해 지원을 아끼지 않을 예정”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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