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김용덕 회장 “인구변화·4차산업 대응...맞춤형 상품 개발해야”

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Wednesday, January 16, 2019, 16:01:30

손보협회, 신년 기자간담회 진행..신시장개척·소비자신뢰·보험사경영개선 등 강조
실손보험 청구 간소화 추진..김 회장 “2020년 도입할 IFRS17 연착륙 지원할 것”

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 김용덕 손해보험협회장이 대·내외적으로 어려워진 손보업계의 환경을 극복하기 위해 혁신적인 변화의 필요성을 피력했다. 사이버 보험·인슈어테크 등 새로운 시장 개척과 소비자 신뢰 회복이 그 대안으로 제시됐다.

 

김용덕 손보협회장은 16일 열린 신년 기자간담회에서 “최근 생산가능인구의 감소·IFRS17 도입에 의한 경영 불확실성 증대 등 대·내외적으로 손보업계의 경영환경이 좋지 않다”며 “이 속에서 손보산업의 지속적인 성장을 위해서는 혁신적인 변화와 소비자 신뢰가 필요하다”고 말했다.

 

올해 손보협회는 혁신적인 변화를 위해 새로운 시장 개척에 힘쓴다. 인구변화와 4차산업 혁명 등으로 인한 라이프스타일 변화에 따른 새로운 위험을 파악하고, 맞춤형 보험상품 등을 개발해 새로운 부가가치를 창출하겠다는 말이다. 

 

예컨대, 해킹 위험 등에 대비하기 위한 사이버 보험, 생활밀착형 소액 간단보험 등의 활성화를 추진한다. 또, 빅데이터와 인슈어테크 등 혁신기술의 활성화를 위한 규제완화에도 힘쓸 예정이다. 

 

김 회장은 “사이버 보험·인슈어테크 등은 손보산업에서 개척해야 할 새로운 시장”이라며 “시장 활성화를 위해 금융당국·업계와 꾸준히 논의하면서 합리적인 규제완화 방안을 제시해 나갈 것”이라고 말했다. 

 

이번 간담회에서는 새로운 시장 개척과 더불어 소비자 신뢰 회복도 중요한 키워드로 꼽혔다. 손보협회는 소비자 신뢰 제고를 위해 소비자 불만이 예측되는 분야를 선제적으로 파악하고, 소비자가 실질적으로 체감할 수 있도록 서비스를 개선할 예정이다. 

 

손보협회 관계자는 “소비자 접점인 상담센터 기능과 역량을 확대하고, 모바일 상담센터를 운영하는 등 소통채널을 강화할 예정”이며 “불완전판매를 근절하기 위해 설계사의 정보를 공개하고 교육을 강화하는 등 민원발생 요인을 사전에 차단하도록 노력할 것”이라고 말했다. 

 

실손보험금 청구 간소화도 추진할 계획이다. 소비자가 증빙서류 발급없이 스마트폰(APP)등 IT기술을 활용해 실손보험금 청구가 가능하도록 개선된다. 현재 보건복지부와 금융위원회와 함께 ‘공사보험 정책협의체’를 구성해 협의 중이다. 

 

이날 김 회장은 손보사의 경영환경 개선에도 힘쓸 것을 약속했다. 가장 먼저 보험사기 근절을 통한 보험금 누수 방지다. 보험연구원에 따르면 보험사기 규모는 연간 약 4조 5000억원으로 1가구당 약 23만원이 누수되는 것으로 추정된다. 

 

영리를 목적으로 운영되는 사무장 병원을 시장에서 퇴출시키기 위해 관계기관과 공동 대응도 추진할 계획이다. 최근 3년 간 사무장병원 적발건수는 2015년 166개, 2016년 222개, 2017년 225개로 해마다 증가하고 있다. 

 

또 보험업 관련 종사자가 보험사기에 가담할 경우 일반 보험사기범보다 가중처벌 방안이 추진 중이다. 자동차보험의 한방 과잉진료 예방을 위해 한방진료비 세부심사기준 근거 등이 마련된다. 

 

이밖에 오는 2022년 도입 예정인 IFRS17와 K-ICS 등의 연착륙도 지원한다. 김용덕 손보협회 회장은 “국제 공조와 당국과의 긴밀한 협조를 통해 제도 연착륙을 지원하고, 국제 논의 이슈에 대해선 국내 현실이 충분히 반영될 수 있도록 초기 단계부터 주도적으로 참여 예정이다”고 말했다. 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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