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보험硏-김앤장 “보험산업, 규제완화로 新사업모형 모색해야”

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Friday, January 18, 2019, 13:01:30

‘보험산업의 규제 개혁을 통한 도약: 새로운 사업모형의 모색’ 공동 국제 심포지엄 개최
다양한 형태 재보험 통한 자본관리·빅데이터 이용한 신규시장개척 가능..“규제완화 필수”

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 시장 성장률 저하·국제회계기준 도입 등 보험산업 환경변화로 어려움을 겪고 있는 보험사들을 위해 유사한 해외 사례를 소개하고, 규제 개혁의 필요성에 대해 논의해볼 수 있는 국제 심포지엄이 열렸다.

 

보험연구원(원장 한기정)과 김앤장 법률사무소(대표변호사 정계성)는 18일 오후 대한상공회의소에서 ‘보험산업의 규제 개혁을 통한 도약: 새로운 사업모형의 모색’이라는 주제로 국제심포지엄을 공동으로 개최했다.

 

이번 심포지엄은 자본관리 수단으로서 재보험 활용 방안과 빅데이터를 이용한 보험산업 혁신 방안을 종합적으로 살펴보고, 국내 보험산업에 주는 시사점을 논의하는 자리로 마련됐다.

 

백재호 김앤장 법률사무소 변호사는 제 1주제 ‘재보험을 활용한 보험회사의 자본관리: 규제상의 이슈와 방안’을 발표했다. 발표는 새로운 국제보험회계기준 도입을 앞둔 보험사가 재보험 등 다양한 자본관리 수단을 활용할 수 있도록 규제 개선의 필요성에 대한 내용으로 이뤄졌다.

 

 

그는 “국제보험감독자협의회(IAIS), 미국 등 국제기구와 선진국은 전통적 재보험 외에 다양한 형태의 재보험을 허용하고 있다”며 “원보험계약상 모든 리스크(위험보험료·저축보험료·사업비)의 일정 비율을 재보험사에 전가하는 구조인 공동재보험이 하나의 대안”이라고 말했다.

 

나딥 상하(Nardeep Sangha) 스위스재보험서비스 최고경영책임자는 제 2주제 ‘재보험을 활용한 보험회사의 자본관리: 유럽보험회사의 솔벤시 Ⅱ 대응 사례’에서 EU의 솔벤시Ⅱ 도입에 대응해 비례재보험과 같은 한층 복잡한 재보험 필요성과 실제 적용 사례를 발표했다.

 

그는 “유럽은 솔벤시Ⅱ 도입으로 보험사들의 자본확충 부담이 늘어 변동성이 증가했다”며 “이를 줄이기 위해서 비례재보험 등 여러 재보험을 활용했고, 집중 리스크 감소나 자본에 대한 접근성 강화 등을 위해 이용됐다”고 설명했다.

 

최창희 보험연구원 연구위원은 제3주제 ‘빅데이터 활용 현황과 개선 방안’에서 우리나라 보험산업의 빅데이터 활용 저해 요인을 분석하고 이를 해소하는 방안을 제안했다.

 

최 연구위원이 우리나라 보험사 빅데이터 활용 환경을 조사한 결과, 강한 개인정보 보호 관련 규제로 보험사의 빅데이터 활용범위가 매우 제한적이라는 것과 미흡한 빅데이터 생태계로 인해 분석 전문가 양성의 어려움 등이 발견됐다.

 

이에 최 연구위원은 “우리나라의 빅데이터 활용·분석 능력은 세계 31위로 중국(12위)에도 미치지 못 한다”며 “빅데이터 활용 환경 개선을 위해 개인정보 보호 관련 제도 개선·빅데이터 생태계 조성·적극적인 규제샌드박스 활용 등이 필요하다”고 말했다.

 

마지막으로 빌 장(Bill Zhang) 일본 AIG 손해보험 최고분석책임자(CDAO)는 제4주제 ‘보험사업 혁신을 위한 보험회사의 빅데이터 활용 경험: AIG 그룹의 사례’를 발표했다.

 

그는 “일본 AIG는 데이터 통합·거버넌스 등을 기반으로 다양한 부문에서 빅데이터를 활용한다”며 “보험사가 빅데이터를 효과적으로 활용하기 위해서는 적절한 수준의 개인정보 보호 관련 제도 운영과 복잡한 요율 산출방법에 대한 승인 절차를 제시하는 등의 노력이 필요하다”고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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