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아시아나항공, 중앙매표소 광화문→공덕동 이전

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Monday, January 21, 2019, 11:01:20

효성해링턴스퀘어 A동 4층..만기 차입금 상환 위해 사옥 매각

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 아시아나항공이 유동성 위기를 극복하기 위해 광화문 사옥을 매각하고 공덕동으로 이전했다. 이에 따라 중앙매표소 위치도 함께 바뀌어 고객들의 주의가 필요하다.

 

아시아나항공(사장 한창수)은 서울 중앙매표소를 공덕동으로 이전해 1월 21일부터 업무를 시작한다고 밝혔다. 인근 4개 노선이 교차하는 공덕역 역세권으로 고객들의 접근성이 높아졌다. 고객들은 이곳에서 아시아나항공이 직판한 항공권 발권과 환불 업무를 볼 수 있다.

 

아시아나항공은 광화문에 위치했던 중앙매표소·한국지역본부·서울 화물지점 이전을 완료했다. 새 중앙매표소는 공덕동 해링턴스퀘어 A동 4층에 있다. 카운터는 6석이고 주차는 해링턴스퀘어 B동 주차장을 이용할 수 있다.

 

또 아시아나항공 한국지역본부는 공평동 센트로폴리스 A동 22층에서 1월 14일부터 업무를 시작했다. 서울 화물지점은 합정동 세아타워 13층에서 1월 21일부터 이용할 수 있다.

 

금호아시아나그룹은 기존 광화문에서 서울 종로구 공평동으로 사옥을 옮긴다고 지난 13일 밝혔다. 아시아나항공·금호건설·아시아나IDT·금호리조트·아시아나세이버 등 그룹 계열사는 11일부터 공평동 ‘센트로폴리스’ 빌딩으로 순차 이전했다.

 

센트로폴리스는 지하 7층~지상 26층짜리 2개 동으로 지은 대형 오피스 빌딩으로 연면적은 약 14만㎡에 이른다. 금호아시아나는 센트로폴리스 A동 고층부를 사용할 계획이다. 상주 근무 인원은 약 900명일 것으로 보인다.

 

이번 사옥 이전은 유동성 위기를 극복하기 위해서인 것으로 보인다. 금호아시아나그룹은 지난해 2조 1000억원에 달하는 만기 차입금을 상환하기 위해 사옥을 비롯해 CJ대한통운 주식 등을 매각했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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