검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Column 칼럼

“우리가 남이다!”

URL복사

Monday, May 26, 2014, 11:05:18

[FC 신(新)의 보험정글 탐험기] ④나를 힘들게 하는 시선들

[컨설턴트 신(新)] 재정(재무)설계를 해주신다고 해서 소개를 받았습니다. 현재 약간의(?) 현금을 보유하고 있는데요. 어디 투자처가 마땅하지 않아서 은행 예금에 묶어 놓고 있는 상황입니다.”

 

, 고객님. 그럼 정확한 설계를 위해서는 고객님의 정확한 재무상황을 공개해 주셔야 하는데요. 원하시면 회사 시스템을 활용해 재무 설계를 해 볼 수도 있습니다.”

 

. 그럼 한 번 해보죠.”

 

그럼 고객님의 동의를 받는 차원에서 고객인증이 필요한데요. 휴대전화로 발송 된 인증번호를 저에게 알려주시면 인증이 끝납니다.”

 

보험회사세요?”

 

. 처음 인사드릴 때 명함도 드렸었는데요.

 

저는 보험 많이 들고 있구요. 얼마 전에도 우체국에 일 보러 갔다가 암 보험도 하나 또 들었습니다. 오늘 말씀은 없었던 것으로 하죠. 수첩에 메모 하셨던 제 재무상황도 찢어서 저에게 주실 수 있나요?”

 

다니다 보니 보험회사, 보험설계사를 바라보는 몇 가지 시선이 있다는 걸 알게 됐다. 그 중에는 나를 춤추게 하는 시선도 있지만 그렇지 못 한 시선도 없지는 않아 몇 가지 이야기 해보려 한다.

 

#1. 그냥 이유 없이 너 싫어

 

보험설계사 라는 명함을 전달하는 순간 눈 빛은 하향 15, 대표적 태도는 견고한 팔짱 끼, 다리 꼬기 등 이다. 글 초반에 이야기 했던 경우처럼 보험회사에 근무 한다는 이유 하나만으로 격한 거부를 보이는 경우다. 경험상 보험을 지인 또는 특정 상황에서 억지로 가입한 경우다. 가끔 귀가 얇은 고객들 중에 이런 경우가 있기도. 쿨럭!

 

#2. “영구 없다~!”

 

아주 오래 전 코미디 코너 중에 영구 없다~”라는 코너가 있었다. 코미디언(지금은 사업실패로 여러모로 피곤하시더군요.)이 우스깡스러운 분장을 하고 뭐라고만 하면 연신 영구 없다~”를 외치던 코너다.

 

어딜 그렇게 다니시는지. 식사는 하시고 다니시죠, 고객님?

 

#3. 먹고 살기 힘들다. “그치?”

 

보험설계사 라는 직업을 사회생활에서 실패한 사람들의 종착역쯤으로 생각하는 경우다. 오죽 할게 없으면 보험이나(?) 팔고 다니냐는 시선으로 위 아래로 훑는다. 내가 보험 왕이면 어쩌실려고?

 

#4. 우리가 남이다!

 

무조건 오케이다. 지인들에게서 보이는 시선으로 뭐 하나라도 크게 하나 계약할 거 같은 분위기로 몰아간다. 너희 회사에 어떤 상품 있냐며, 상품문의로 진도 퐉퐉 나가는 경우.

십중팔구 꽝! 이다. 온갖 핑계로 결국 우리는 남이 된다.

 

#5. 옛다~! 하나 들어줬으면 됐지?!

 

고객들 중에는 보험 가입이 국민의 5(?) 의무쯤으로 생각하는 경우다. 국방, 납세, 교육, 근로, 보험가입(?). 보험 가입하고 그 이후 연락이 두절되는 경우도 있다. 거참 혹시라도 무슨 일 생기면 제가 도울 수 있게 전화는 받아주시죠.

 

사람들은 이 일이 사람을 상대하는 직업이라 힘들다고 한다. 하지만 사람과 함께 하는 일이기 때문에 편안하고 좋기도 하다. 앞으로는 내가 춤출 수 있는 시선만 마주하길 바라는 건 너무 큰 욕심일까?

 

우리 잘 지내 보아요~!”

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

컨설턴트 신 기자 mirip@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너