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쌍둥이 전용보험, ‘둘은 OK, 셋부터는 NO’...이유는?

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Monday, January 28, 2019, 17:01:04

삼둥이 예비맘 “아이 걱정 돼 보험 가입하고 싶어” vs 보험사 “가입 대상 너무 적어”
3명 이상 다태아, 전체 신생아 중 1% 미만..“보험사에겐 현실적인 어려움 있어”

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ #. 15주차 삼둥이 예비맘 A씨는 답답하다. 뱃속 태아를 위해 어린이보험에 가입하려고 알아봤지만, 보험사마다 족족 거절하기 때문이다. 보험사들은 시험관 아기라서, 20주 미만이라고, 기형아 검사지가 없는 등의 이유를 대고 있다. 최근 쌍둥이 전용보험도 나왔다지만, 삼둥이 임산부에겐 그림의 떡이다.

 

본지는 지난 2016년 보험사들이 위험률(손해율)이 높다는 이유로 다태아(3명 이상)의 보험가입을 꺼리는 문제에 대해 지적한 바 있다.(☞: <[태아보험 ①②③] 기획 기사> 참조). 3년이 지난 지금도 여전히 다둥이 부모들은 보험가입에 어려움을 겪고 있는 실정이다.

 

앞으로도 A씨와 같은 사례가 줄어들지 않을 전망이다. 다태아(3명 이상)는 전체 신생아 중에 차지하는 비율이 매우 적다는 이유로 보험사의 관심 밖에 있기 때문. 보험업계에서는 정작 보험가입이 꼭 필요한 소비자를 나몰라라 하는 것은 아니냐는 자성의 목소리도 나온다.

 

28일 보험업계 등에 따르면, 최근 메리츠화재는 그간 보험가입이 어려웠던 다태아를 위해 인수 기준을 낮추고, 가입절차도 간소화한 쌍둥이 전용 보험을 출시했다. 대다수의 보험사가 다태아의 위험을 보장하기 위해 운용중인 ‘다태아플랜(특약)’의 문제를 보완하기 위해서다(☞: 2019년 1월 11일자 <“메리츠화재, 업계 최초 ‘쌍둥이보험’ 배타적사용권 획득”> 기사 참조).

 

다태아 특약은 20주 이후 가입과 복잡한 서류심사 등 인수조건이 까다로워 보험가입이 어려웠다. 반면, 쌍둥이 전용 보험은 임신 주수·서류심사에 상관 없이 가입이 가능하고, 소비자의 니즈가 크지만 그동안 제한됐던 ‘출생시 위험 및 선천이상 위험보장’도 가입 가능하다.

 

다만, 이러한 혜택은 쌍둥이(2명)에게만 국한된 것으로 보인다. 세쌍둥이 이상 다태아는 위험률이높고, 전체 신생아 중 차지하는 비율이 너무 낮아 보험사의 언더라이팅 심사를 통과하지 못할 가능성이 높기 때문이다.

 

메리츠화재 관계자는 사견임을 전제로 “쌍둥이 보험은 세쌍둥이 이상 다태아도 가입신청이 가능한 상품이다”며 “하지만, 세쌍둥이 이상 다태아는 위험률이 높기 때문에 언더라이팅 심사를 통과할 수 있을지는 잘 모르겠다”고 말했다.

 

다태아(3명 이상)를 위한 상품 요율 등이 산출된다면 향후 이들을 위한 상품을 개발할 계획이 있느냐는 질문에는 “다태아(3명 이상)는 전체 신생아 중 1%도 안 될 정도로 수가 매우 적다”며 “향후 관련 상품을 개발할 계획을 갖고 있지는 않다”고 말했다.

 

 

그나마 메리츠화재는 양호한 편이다. 과거에도 보험사들은 다태아 인수를 거절하거나 다태아 중 한 아이만 인수하는 식의 태도를 취하다가 금융감독원의 지적을 받은 바 있다.

 

지난 2012년 금감원은 보험사들이 다태아에 대한 인수거절이 일어나지 않도록 계약인수기준 등을 변경 조치했다. 다태아라고 보험가입에 차별을 두지 않아야 한다는 의미에서다.

 

금감원의 과거 행보에 따르면, 보험사의 다태아 인수거절 문제를 당국도 인지하고 있는 것으로 보인다. 하지만 사기업인 보험사의 경영활동에 직접 관여할 수 없다는 게 금감원의 공식적인 입장이다.

 

금감원 보험제도팀 관계자는 “세쌍둥이 이상 다태아의 보험가입 니즈가 확실한 것은 알지만 보험사의 보험가입과 관련된 내용을 금감원이 강제할 수는 없다”면서도 “필요하다면 권고 등의 방식을 통해 보험사에게 의견을 전할 수는 있을 것”이라고 말했다.

 

앞으로도 다태아(3명 이상)의 보험가입은 쉽지 않을 것으로 전망된다. 업계의 반응이 시큰둥하기 때문이다. 일례로, 업계 최초로 어린이 보험을 출시한 이래 시장점유율 1위를 기록해온 현대해상도 다태아 관련 추가적인 상품개발 계획은 아직 없는 것으로 알려졌다.

 

현대해상 관계자는 “현재 다태아플랜으로도 세쌍둥이를 인수한 사례가 있기에 세쌍둥이 이상 다태아와 관련해서 추가적인 상품을 개발할 계획은 없다”고 말했다.

 

이와 관련, 보험업계 한 관계자는 “지금까지 출시된 상품에서는 다태아(3명 이상)가 인수 거절되는 사례가 많이 발생하는 만큼 이들을 위한 새로운 위험율 산출 등을 통해 추가적인 상품개발이 필요해 보인다”고 말했다.

 

이어 그는 “하지만 영리기업인 보험사에게 세쌍둥이 이상 다태아만을 위한 시장은 파이(크기)가 너무 적은 것도 사실”이라며 “현실적으로 다태아만을 위한 신상품 개발은 어려울 것”이라고 덧붙였다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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