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동양생명, 후순위채 2000억 발행...RBC 15%p↑

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Tuesday, January 29, 2019, 16:01:19

만기 10년·발행금리 4.3%..IFRS17 등 제도변화 대비 위한 재무건전성 관리·안정적인 영업환경 조성 차원

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 동양생명이 2000억원 규모의 국내 후순위채권을 발행했다.

 

동양생명(대표이사 뤄젠룽)은 2000억원 규모의 국내 후순위채권(사모)을 성공적으로 발행했다고 29일 밝혔다. 만기는 10년이며, 발행금리는 4.3%다. 이번 후순위채 발행으로 RBC비율은 약 15%p 올라갈 것으로 전망된다.

 

동양생명은 지난해 9월 1000억원 규모의 국내 후순위채권을 최초 발행한데 이어 이달 2000억원을 추가로 발행했다. IFRS17 등 제도변화를 대비한 선제적인 재무건전성 관리와 안정적인 영업환경 조성의 일환이다.

 

지난해 9월말 기준 동양생명의 RBC 비율은 214.2%로 금융감독원이 보험사들의 재정건전성을 관리하는 차원에서 권고하는 기준치인 150%를 상회하고 있다.

 

한편, 후순위채 발행을 앞두고 NICE신용평가와 한국신용평가는 동양생명보험 무보증 후순위사채 신용등급을 AA(안정)로 평가했다.

 

평가 근거로는 ▲우수한 브랜드 인지도와 안정적인 사업기반 ▲생·사혼합보험 부문에서의 높은 경쟁지위 ▲보장성보험 판매 확대에 따른 보험 포트폴리오 적정성 개선 추세 ▲지속적인 이익누적·유상증자·자본성 조달 활용 등을 통한 우수한 자본관리능력 등을 제시했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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