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롯데카드·손보 매각 예비입찰 마감...한화·하나금융, 카드만 응찰

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Thursday, January 31, 2019, 10:01:00

롯데카드, MBK 등 사모펀드 10여곳 인수 의사..롯데손보, BNK·KB·신한지주 등 입찰 미참여

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 최근 매물로 나온 롯데카드와 롯데손해보험의 매각 예비입찰 결과를 놓고 희비가 엇갈렸다. 롯데카드의 경우 한화와 하나금융 등을 포함해 총 10여곳이 인수전에 참전하는 등 인기를 끌었지만, 롯데손보 입찰에는 BNK금융이 불참하는 등 경쟁이 침체된 분위기다.

 

31일 금융권 등에 따르면, 지난 30일 시티글로벌마켓증권이 주관한 롯데카드·손보 매각 예비입찰에 한화그룹을 비롯해 국내 금융사와 국내·외 사모펀드(PE) 등이 인수의향서(LOI)를 제출한 것으로 나타났다.

 

우선 롯데카드 예비입찰에는 전략적 투자자(SI)로 한화그룹과 하나금융 등 두 곳이 응찰한 것으로 알려졌다. 이밖에 재무적투자자(FI)로는 MBK파트너스와 같은 사모펀드가 참여해 총 10여곳의 업체가 인수전에 뛰어들었다.

 

한화는 지난해부터 한화생명 내에 태스크포스를 꾸려 롯데 금융계열사 인수를 검토해 왔고, 하나금융은 UBS를 인수자문사로 선정해 이번 입찰은 준비해왔다.

 

유력한 인수 후보로 거론되는 한화그룹은 카드사를 인수할 경우 생명-증권-손보-카드-저축은행 라인업이 완성된다. 롯데카드는 백화점·마트 등 계열사 의존도가 높지만 한화 역시 갤러리아백화점·면세점 등 유통계열사가 다수 포진해 있어 시너지를 노릴만 하다.

 

롯데손보 입찰은 다소 침체된 분위기다. 당초 인수를 검토했던 BNK금융이 입찰에 응하지 않아 롯데손보를 사겠다는 SI는 현재로썬 없는 것으로 보인다. 다만, MBK파트너스, 오릭스프라이빗에쿼티(PE) 등 국내·외 사모펀드 6~7곳이 FI로 인수전에 참여한 것으로 알려졌다.

 

BNK금융 관계자는 “롯데손보 인수에 대해 마지막까지 검토했지만, 종합적인 판단으로 예비입찰 제안서를 제출하지 않기로 했다”며 “롯데손보 인수는 포기했지만 비은행부문 강화를 위해 보험업 진출을 계속 추진할 것”이라고 말했다.

 

BNK금융지주를 포함해 예비입찰 참여가 유력했던 KB금융지주, 신한금융지주 등도 이번 입찰에 참여하지 않았다. 카드업의 경우 업황이 좋지 못 하다는 점, 손보사의 경우 새 국제회계기준(IFRS17) 도입 등이 부담으로 작용했다는 게 업계 시각이다.

 

한편, 다른 금융계열사인 롯데캐피탈은 내달 12일 예비입찰이 진행된다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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