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심관섭 미니스톱 대표이사 “매각은 없다...상품 차별화로 성장 이끌 것”

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Thursday, January 31, 2019, 16:01:03

심관섭 대표이사 미니스톱의 지속성장 주제 발표..향후 매각 추진 계획 없다고 밝혀
치킨·소프트크림·도시락·커피 등 4대 상품 차별화 강조..해외 미니스톱과도 연계

인더뉴스 권지영 기자ㅣ “앞으로 매각은 없을 것입니다. 새로운 각오로 미니스톱의 지속성장을 이끌겠습니다.”

 

심관섭 미니스톱 대표이사가 최근 미니스톱 매각 백지화에 대해 입을 열었다. 심 대표는 지난 30일 서울 양재동 ‘AT센터’에서 열린 ‘2019년 봄, 여름 상품매장공부회’에서 “미니스톱 매각 계획은 없다“며 이같이 밝혔다. 

 

이어 심 대표는 “회사를 믿고 묵묵히 지켜봐주신 것에 대해 감사하고 심려를 끼쳐드려 대단히 죄송하다”며 “그동안 정해진 것이 없어서 말씀을 드리지 못 했다“고 덧붙였다.

 

미니스톱은 이날 회사 임원진과 임직원, 전국 미니스톱 경영주 등이 모여 상생을 협의했다. 심 대표는 “생존력을 높이기 위해 비즈니스모델을 바꾸고 밸류업을 해야 한다”며 “특히 FF(fast food) 상품을 통한 재구매, 재방문 횟수를 늘리는 것이 점포수익향상 선순환의 시작”이라고 말했다.

 

일본, 싱가폴, 홍콩 등 해외 사례와 비교해 먹을거리 상품의 차별화를 강조했다. 예컨대, 전문점 수준의 구색을 갖춘 치킨메뉴, 소프트크림의 브랜드화, 신형 커피머신기기 도입, 도시락 카테고리 다양화 등이다. 

 

미니스톱 역시 4대 기축상품의 수준을 한층 더 끌어오겠다는 계획이다. 심 대표는 “일본, 중국, 베트남 등 아시아 미니스톱그룹과 연계하고 업무제휴를 통해 각 나라의 인기 상품들을 단독으로 수입할 것”이라며 “고품질 독자상품 도입으로 미니스톱의 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다.

 

이후 심관섭 대표이사는 ▲물류센터 확장, 4차 포스시스템 전 점 구축으로 점포효율화 지원 ▲PB브랜드 ‘미니퍼스트’의 단계별 육성 ▲온, 오프라인 교육을 통한 AT사원 오퍼레이션능력 강화 등을 발표했다. 

 

심관섭 대표이사는 “배달서비스, self세탁소와 연계된 편의점 등 새로운 형태의 포맷을 다각도로 검토하고 있다“며 “경영주들의 추가 수익창출을 위한 자판기형 무인편의점도 지속적으로 도전하겠다“고 말했다. 

 

한편, 미니스톱은 이날 행사에서 일매출 증대우수점, 경쟁대응 우수점, FF매출 우수점 등 우수경영주를 대상으로 시상식도 함께 진행했다.

 

상품매장공부회는 미니스톱 경영주들에게 편의점 상품의 새로운 트렌드를 소개하고 그에 대응하는 영업전략을 본부와 공유하는 자리로 미니스톱 경영주를 대상으로 매년 초에 열리고 있다.상품매장공부회가 끝나고 전시된 신상품 등은 불우이웃을 돕기 위한 봉사단체로 전달됐다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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