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LG전자 가전부문 수익 최고치 갱신...스마트폰은 여전히 ‘부진’

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Thursday, January 31, 2019, 17:01:05

작년 매출 61조 3417억원·영업익 2조 7033억원 기록..영업익만 9.7% 증가
H&A·HE 등 가전사업전체 영업익 3조·이익률 8.6%로 역대 최고치 기록

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ LG전자가 작년 가전부문에서 기록적인 수익을 기록했다. 다만, 스마트폰과 전장부문 실적 부진으로 전체 매출은 전년과 비슷하게 유지했다. 

 

31일 LG전자에 따르면 지난해 연결기준 매출 61조 3417억원, 영업이익 2조 7033억원을 기록했다. 매출은 전년 61조 3963억원과 비슷했고 영업이익은 전년 2조 4685억원 보다 9.5% 늘었다.

 

LG시그니처·올레드 TV 등 프리미엄 제품 비중을 높여온 가전 사업 성과가 뛰어났다. H&A사업본부와 HE사업본부를 합친 가전사업 전체는 영업이익이 3조원을 넘어섰고 영업이익률은 8.6%로 역대 최고치를 기록했다.

 

H&A사업본부는 글로벌 프리미엄 시장에서 지배력을 높이며 매출액 19조 3620억원과 영업이익 1조 5248억원에 영업이익률 7.9%까지 각각 최고치를 달성했다. 프리미엄 이미지를 굳힌 HE사업본부도 영업이익 1조 5185억원과 영업이익률 9.4%를 기록해 역대 최고 실적을 갱신했다. 

 

2018년 4분기 매출액은 15조 7723억원과 영업이익 757억원을 기록했다. 지난해 4분기 매출은 2017년 동기 대비 7% 감소했고 지난해 3분기보다 2.2% 증가했다.

 

H&A사업본부는 매출액 4조 3279억원과 영업이익 1048억원을 달성했다. 이번 매출액은 역대 4분기 중 가장 높다. 중남미와 중동아프리카 등 신흥시장 환율 약세와 경기침체에도 한국·유럽·아시아에서 선전하며 매출과 영업이익은 2017년 같은 기간보다 각각 3.3%·36.8% 증가했다.

 

HE사업본부는 매출액 4조 5572억원과 영업이익 2091억원을 기록했다. 성수기인 연말 판매량 증가로 매출액은 전분기보다 22.8% 늘었지만 신흥시장 경기 침체로 2017년 동기보다는 6.4% 줄었다. 영업이익은 성수기 마케팅 비용 증가와 중남미 시장 환율 악화로 2017년 동기대비 줄었다.

 

MC사업본부는 매출액 1조 7082억원과 영업손실 3223억원을 기록했다. 매출액은 글로벌 스마트폰 시장 침체로 2017년 동기대비 줄었다. 스마트폰 매출이 줄고 전략 스마트폰 판매 확대를 위한 마케팅 비용 증가로 영업손실을 이어졌다.

 

플랫폼화·모듈화 전략·원가절감 등 사업구조 개선은 지속되고 있다. LG전자는 “제품 포트폴리오는 효율적으로 운영되고 있으며 시장에서도 제품에 대한 긍정적인 반응이 이어지고 있다”며 “사후지원으로 믿고 오래 쓸 수 있는 스마트폰 브랜드 만들어가고 있다”고 말했다.

 

VC사업본부 매출액은 1조 3988억원을 기록했지만 274억원의 영업손실이 났다. 매출액은 신규 프로젝트가 양산에 돌입하고 ZKW 실적이 반영되며 2017년 같은기간보다 71% 증가했다. 신규 프로젝트 매출 증가와 원가 개선으로 수익성이 개선됐다.

 

B2B사업본부는 매출액 5978억원과 영업이익 149억원을 거뒀다. 매출액은 미국시장에서 태양광 패널 판매가 줄며 2017년 동기보다 10.6% 줄었다. 영업이익도 자원투입 증가와 태양광 패널 가격 하락으로 감소했다.

 

LG전자는 국내 생활가전 시장에서 건조기·스타일러·공기청정기 등 신성장제품 수요가 확대될 것으로 예상했다. 해외시장은 보호무역주의 확대와 환율 영향으로 변동성이 커질 전망이다. H&A사업본부는 프리미엄 중심으로 매출을 확대하고 원가개선으로 수익구조를 유지할 계획이다.

 

올해 스마트폰 시장은 수요 감소와 판매 경쟁이 심화될 것으로 예상된다. MC사업본부는 북미와 한국 등 시장에서 안정적 매출을 확보할 계획이다. 특히 5G 시장에서 제품을 적기에 출시해 시장을 선점하고 스마트폰 사업의 새 기회로 활용할 예정이다. 원가 효율화도 지속 추진한다.

 

LG전자는 “글로벌 스마트폰 시장은 정체가 예상되나 미래 준비 관점에서 스마트폰이 갖는 커뮤니케이션 디바이스 역할은 중요하다”며 “5G와 폼팩터를 앞세워 매출을 늘리고 수익구조도 개선할 계획”이라고 말했다.

 

글로벌 자동차 산업은 주요 시장 보호무역 강화로 불확실성이 지속되고 일부 완성차 업체 구조조정으로 부품 시장이 정체될 것으로 예상된다. VC사업본부는 대외 환경을 주시하며 내실화와 원가경쟁력 확보에 집중하고 연구개발 역량을 강화한다.

 

디지털 사이니지 시장은 프리미엄 제품 중심으로 지속 성장할 것으로 전망된다. 태양광 패널 시장은 글로벌 수요 회복이 예상된다. B2B사업본부는 성장사업인 올레드와 LED 사이니지 등 프리미엄 수요에 적극 대응할 예정이다. 태양광 사업은 시장 다변화로 수익성을 확보할 계획이다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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