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신한은행, 설 맞이 ‘포인트 적립’ 이벤트 진행

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Friday, February 01, 2019, 11:02:17

‘슈퍼매치 첫거래 VS 만기거래’ 이벤트..세배드림적금·쏠편한정기예금 신규 고객 대상 포인트 적립 등

[인더뉴스 정재혁 기자] 신한은행이 설날을 맞아 고객 대상 포인트 적립 이벤트를 준비했다.

 

신한은행은 3월 말까지 적금 첫거래 고객과 예·적금 만기 고객을 대상으로 포인트를 적립해주는 ‘슈퍼매치 첫거래 VS 만기거래’ 이벤트를 진행한다고 1일 밝혔다.

 

구정 설 명절을 맞아 진행되는 ‘슈퍼매치 첫거래 VS 만기거래’ 이벤트는 세 가지 내용으로 구성돼 있다. 먼저, 이벤트 기간 중 적금을 처음 신규하는 고객과 1년 이상 적금 미보유 고객이 ‘신한플러스’에서 ‘신한 세배드림(Dream)적금’을 5만원 이상 신규로 가입할 경우 마이신한포인트 5000 포인트를 적립해준다.

 

이벤트 기간 중 만기가 도래하는 예·적금 보유 고객에게도 혜택이 주어진다. 해당 예·적금을 해지하고 ‘신한플러스’에서 ‘쏠편한 정기예금’을 100만원 이상 신규하는 경우 마이신한포인트 5000 포인트를 제공한다.

 

이밖에 ‘신한 세배드림(Dream)적금’과 ‘쏠편한 정기예금’ 중 가입자가 많은 상품의 신규 고객 대상으로 10명을 추첨해 1만 포인트를 추가로 적립해준다.

 

‘신한 세배드림(Dream)적금’은 작년 1월 출시 이후 13만 5000좌가 판매됐으며, 명절 시즌에는 평소 대비 신규 좌수가 50% 넘게 증가하는 인기 상품이다. ’쏠편한 정기예금’은 1개월~60개월 중 일 단위로 원하는 기간에 맞춰 신규 할 수 있는 상품으로 만기 연장, 일부 해지 등 고객 편의성을 강화한 모바일 전용 상품이다.

 

‘신한플러스’는 신한금융 주요 계열사의 모바일 서비스를 연결하는 ‘One Shinhan’ 플랫폼이다. 신한은행의 ‘쏠(SOL)’, 신한카드의 ‘FAN’, 신한금융투자의 ‘i알파’, 신한생명의 ‘스마트창구’ 등 기존 앱에서 바로 이용할 수 있으며 그룹 내 주요 금융사의 상품 가입, 조회 등 서비스를 한번에 누릴 수 있다.

 

신한은행 관계자는 “적금 신규가 증가하는 시즌을 맞아 고객들이 추가 혜택을 누릴 수 있는 이벤트를 준비했다”며 “앞으로도 고객들을 위한 다양한 이벤트를 진행할 예정이다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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