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보험사, 운용수익률 높이려 기업대출↑...“부실 주의해야”

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Sunday, February 10, 2019, 12:02:00

보험硏, ‘최근 보험회사의 기업대출 증가 원인 분석’ 보고서 발표
대출 부실화 때 자산건전성 악화..“거래기업에 대한 모니터링 必”

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 보험사들이 운용자산 가운데 상대적으로 수익률이 높은 기업대출 비중을 꾸준히 늘리고 있는 것으로 나타났다.

 

기업대출 자산은 향후 경기가 악화했을 때 부실화 우려가 있고, 이는 보험사의 가용자본 감소로 직결된다. 이에 거래기업에 대한 철저한 모니터링이 필요하다는 지적이 나온다.

 

보험연구원(원장 한기정)은 10일 ‘최근 보험회사의 기업대출 증가 원인 분석’ 보고서를 발표했다. 보고서에 따르면, 최근 3년간 기업대출을 중심으로 대출을 확대한 보험사들의 대출채권 신용위험액 비중이 많이 증가한 것으로 나타났다.

 

보험사 지급여력(RBC)제도는 자산별로 신용위험을 측정하는데, 대출채권에 대한 위험을 측정한 금액이 대출채권 신용위험액이다. 이 신용위험액 비중이 증가하면 향후 거래기업이 부실화됐을 경우 보험사의 가용자본 감소로 이어져 RBC비율 하락 등에 영향을 미칠 수 있다.

 

실제로 전체 신용위험액에서 대출채권의 신용위험액이 차지하는 비중은 최근 2년간 생·손보사에서 각각 7.42%p, 5.90%p가 상승한 것으로 나타났다.

 

 

최근 보험사들은 운용자산 중 기업대출을 중심으로 대출의 비중을 지속해서 확대하고 있다. 생명보험사의 경우 가계대출 비중은 다소 줄고 있으나 기업대출 비중은 확대돼, 작년 9월 말 기준 운용자산 중 대출 비중이 21.9%를 기록했다.

 

손해보험사는 최근 3년간 가계대출과 중소기업대출 비중을 확대해 작년 9월 말 기준 운용자산 중 대출이 차지하는 비중이 31.9%를 차지했다. 실제로 일부 보험사는 기업대출을 중심으로 대출비중을 대폭 확대한 것으로도 확인됐다.

 

보고서에 따르면, 생보사의 경우 최근 3년간 운용자산 중 대출비중을 20%p 이상 확대한 회사가 두 곳, 손보사도 9%p 이상 확대한 회사가 두 곳 있었다. 이와 관련, 조 연구위원은 “다른 자산에 비해 대출채권의 수익률이 높고 연체율 관리도 적절하게 해왔기 때문으로 보인다”고 말했다.

 

보험사 입장에서 수익률을 고려해 기업대출 비중을 늘리는 것은 자연스러운 현상이다. 다만, 이러한 기업대출 확대가 향후 보험사의 자산건전성에 악영향을 미칠 가능성도 있어 주의가 필요하다는 지적이 나온다.

 

조 연구위원은 “기업대출 중심으로 대출을 대폭 확대한 4개 보험사는 기업대출 중 신용대출 비중이 20%를 웃돈다”며 “이러한 보험사들은 경기 악화에 대비해 거래기업의 사업현황·실적·신용등급 등에 대한 모니터링을 더욱 철저하게 실행할 필요가 있다”고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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